遅くとも2027年までに、多数の半導体チップを設計、製造、テストする必要があります。

ファム・ミン・チン首相が半導体産業発展に関する国家運営委員会の会議を主宰する。写真：VIET CHUNG

8月4日、半導体産業発展のための国家運営委員会（SPC）委員長のファム・ミン・チン首相は、今後の半導体産業の発展を促進するための課題を設定するためのSPC第2回会議を主宰した。

評価会議での報告と意見、半導体産業の発展に関する政府と首相の決定と結論に従った作業は、省庁、部門、地方によって予定通りに展開され、完了しました。

特に、2030年までに少なくとも5万人の半導体エンジニアを確保するための人材育成に取り組んでいます。半導体業界で働く人材には、チップ設計企業で働く約7,000人のエンジニア、チップパッケージング、テスト、半導体材料・装置製造企業で働く約6,000人のエンジニアと10,000人の技術者が含まれます。また、半導体産業イノベーションネットワークには、世界中から100人以上のベトナム人専門家が集まっています。

研修・人材育成面では、半導体に関する研修プログラム標準が発行され、166の高等教育機関が半導体研修専攻を設けており、半導体を専攻する大学生は6,300人を超え、関連専攻の大学生は12,000人を超えている。

インフラ整備に関しては、CTグループはベトナム人が所有・運営するチップ工場の拡張工事を開始し、2027年までに年間1億個のチップ生産を目指している。

ファム・ミン・チン首相は、遅くとも2027年までに必要な半導体チップの設計、製造、試験を行うよう要請した。写真：VIET CHUNG

ホーチミン市ハイテクパークのSHTPラボ（投資資本3,000億ベトナムドン）やハノイ国立大学の研究所（500万米ドル）など、主要都市ではR＆Dエコシステムと国際基準のクリーンルームシステムが構築・拡張されています。

ベトナムは現在、半導体およびハイテク分野で約170件のFDIプロジェクトを実施しており、登録資本金の総額は約116億米ドルに達している。これにはインテル（41億米ドル）、アムコール（16億米ドル）、ハナマイクロン（6億7,300万米ドル）などの大規模プロジェクトも含まれる。

チップ設計分野では、約50社の外資系企業（米国、日本、韓国など）と10社以上の国内企業（Viettel、FPT、CMCなど）が進出しています。パッケージングおよびテスト分野では、14社の外資系企業と1社の国内企業が進出しています。半導体産業支援分野では、15社の外資系企業が進出しています。

国際協力に関しては、ベトナムは世界最大の半導体イベントシリーズ（SEMICON）を主催するために世界半導体協会と協力する約10カ国・地域のうちの1つに選ばれました。

しかし、半導体分野の発展は、依然として半導体分野への投資資本の需要が非常に大きい（平均100億～200億米ドル/プロジェクト）などの困難や課題に直面しており、投資を支援し、すべての組織や個人がこの分野に参加することを奨励するための特別なインセンティブメカニズムや政策が発表されたばかりで、効果を発揮するには時間が必要です...

ファム・ミン・チン首相は閉会の辞で、特に人工知能（AI）の発展は第四次産業革命における重要な分野であり、重要な一環であることを強調した。この分野は発展速度が速く、この技術の習得をめぐる競争は非常に激しく、ベトナムが積極的かつ積極的な国際統合、深く、実質的かつ効果的な自立した経済の構築を目指すのであれば、傍観することはできない。

今後の開発方向について、首相は遅くとも2027年までに必要な半導体チップの設計、製造、試験を行うという目標を強調した。

首相は、半導体分野における外国投資誘致の促進に引き続き重点を置くこと、先端技術、新技術、ハイテク、クリーンテクノロジー、近代的経営、高付加価値、波及効果を備えたプロジェクトを優先すること、グローバルな生産・サプライチェーンの連携など、いくつかの重要課題を指摘した。2025年までに、科学、技術、工学、数学分野の学生、修士課程の学生、生物学研究者への単位取得に関する決定を首相に提出する。

科学技術省は、2030年までのベトナム半導体産業開発戦略と2050年までのビジョンの定められた目標の遵守を確保するために、各省庁、部門、機関がタスクとソリューションを緊急に実行することを検討し、促しています...

ラム・グエン

出典: https://www.sggp.org.vn/cham-nhat-toi-2027-phai-thiet-ke-che-tao-kiem-thu-mot-so-chip-ban-dan-post806790.html