日本の広島市で開催されるG7首脳会議に先立ち、台湾積体電路製造（TSMC）、韓国のサムスン電子、米国のインテル、マイクロンテクノロジーなど、世界最大手の半導体メーカー数社が、日本に数十億ドルを投資することで合意した。これにより、半導体業界および世界の半導体バリューチェーンにおける日本の地位と役割が強化される。
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| 岸田首相（中央）と西村康稔経済産業大臣（左から3人目）が、G7サミットで世界の主要半導体製造企業のリーダーたちと記念撮影をしている。（出典：共同通信） |
日本は「軌道に戻った」
契約の一環として、マイクロンテクノロジーは、日本政府の支援を受け、今後数年間で最大5,000億円（36億ドル）を投資すると発表した。同社は、広島工場は2025年に生産開始が予定されている1ガンマノードメモリチップなど、次世代の先端チップイノベーションを可能にすると述べている。
岸田文雄首相は声明で、マイクロン・テクノロジーの投資を「日米半導体製造協力モデルの優れた例」と評した。
マイクロンの新たな日本事業は、中国との困難な関係とは対照的だ。世界第2位の経済大国である中国は、マイクロンの売上高の11%を占めているにもかかわらず、同社は昨年、上海の半導体設計チームを解散した。マイクロンの製品は現在、国家安全保障上の懸念から中国政府による調査を受けている。
ロンドンのキャピタル・エコノミクスの経済学者ギャレス・レザー氏は、日本が半導体メーカーにとって魅力的であるのは、米国、欧州連合（EU）、英国などの同盟国の努力によるものだと述べた。
専門家によると、日本はかつて世界の半導体産業の主要プレーヤーであり、1988年には市場シェアの半分以上を占めていましたが、その後、その地位は台湾に奪われました。現在、台湾は世界の半導体の大部分を生産しており、最先端チップの80%を占めています。
しかし、米国と中国という二大超大国間の地政学的緊張の高まりにより、先進国は台湾以外にも半導体供給元を多様化せざるを得なくなっている。
世界的なテクノロジー市場情報プロバイダーであるトレンドフォースは、台湾の先進的チップ処理能力が2022年から9%低下し、2025年には71%にまで低下すると予測している。
中国の力の抑制
ジョー・バイデン大統領は昨年、「科学・半導体法」に署名しました。この法案は、国内の半導体研究・製造に520億ドルの資金を提供するものです。この資金を受け取った企業は、10年間、中国での半導体工場の建設を禁止されます。この措置は、世界第2位の経済大国である中国のハイテク産業の台頭を抑制することを目的としたものだと広く見られています。
2022年3月、米国政府も、韓国、日本、台湾（中国）を含むアジアのパートナーと半導体産業同盟を設立し、各メンバーの強みを生かしてバリューチェーンの主要分野すべてを支配し、世界の半導体サプライチェーンにおける中国の地位を揺るがすことを提案した。
同同盟は2023年2月に第1回会合を開催し、半導体サプライチェーンの回復力と将来の協力に焦点を当てた。
4社の協力が深まる中、世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは5月18日、日本への投資を継続すると発表した。同社はソニー株式会社と提携し、日本に工場を建設している。
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| 世界最大の受託半導体メーカーTSMCは5月18日、日本への投資を継続すると発表した。（出典：ロイター） |
中国外務省の汪文斌報道官は5月19日の定例記者会見で、米国の「科学技術チップ法」は、米国がいかにして権力を行使して同盟国に従わせようとしているかを示していると述べた。
フィナンシャル・タイムズによると、5月19日から20日まで開催されるG7サミットで、岸田首相とバイデン大統領は、パデュー大学、広島大学、東北大学など多くの名門大学を含む日米11大学で2万人のチップエンジニアを育成するための7000万ドルの契約を発表する予定である。
一方、岸田首相と英国のリシ・スナック首相は、「広島合意」と呼ばれる新たな世界的な戦略的パートナーシップの一環として、日本と英国が半導体の研究開発で協力し、技術を交換することで合意した。
英国は昨年、国家安全保障上の理由で中国企業のオランダ子会社による英国最大の半導体メーカー、ニューポート・ウェーハ・ファブの買収を阻止した。
フランスの投資銀行ナティクシスのアジア太平洋担当上級エコノミスト、ゲイリー・ン氏によると、米国とその同盟国は中国を孤立させるために国内の半導体生産の拡大を推進しており、これは世界第2位の経済大国である中国に影響を及ぼす可能性があるという。
しかし今のところ、米国とその同盟国は、半導体メーカーに中国からの撤退を求めるのではなく、「中国の技術進歩の抑制と製造能力の再調整」に重点を置いているようだ。
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