韓国、半導体産業向けに190億ドル超の支援策を発表

韓国大統領府によると、尹錫烈（ユン・ソクヨル）大統領は5月23日、同国の重要半導体産業に対する総額26兆ウォン（190億5000万ドル）規模の支援策を発表した。

韓国は世界的な半導体製造拠点となることを目指している。写真：インサイト

韓国政府は、半導体企業による大規模投資を支援するため、国営の韓国産業銀行を通じて半導体（チップ）産業向けの金融支援プログラムを開始する計画だと尹錫烈大統領が語ったとロイター通信が報じた。

大統領府によると、尹錫烈（ユン・ソクヨル）大統領はまた、産業省に対し、半導体分野における韓国の競争力を高めるための革新的な対策を講じるよう要請した。

韓国は、サムスン電子やSKハイニックスなど大手電子機器メーカーと提携し、今後23年間で約4700億ドルを投資して、京畿道に世界最大の半導体クラスターを建設する計画だ。

尹錫烈（ユン・ソクヨル）大統領は、この野心的な「メガクラスター」が約350万人の雇用を創出すると見込んでいる。政府はこの計画を支援するため、投資に対する税制優遇措置や競争力強化策などの施策を提案している。韓国は、半導体生産に不可欠な材料、部品、設備の自給率を2030年までに50%に引き上げることを目指している。

韓国は現在、PC、スマートフォン、SDカードなどのデバイスでデータの管理・保存に使用されるDRAMおよびNANDメモリチップの生産において、世界市場シェアの60%以上を占め、圧倒的なシェアを誇っています。韓国は、他のプロセッサ向けチップのシェア拡大を目指しています。

サムスンはまた、半導体部品を製造する際の第1層となる、主にシリコンを中心とする半導体材料で作られた薄いディスクであるウエハー製造において、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の首位を追い抜くことも目指している。

フイ・クオック

出典: https://www.sggp.org.vn/han-quoc-cong-bo-goi-ho-tro-hon-19-ty-usd-cho-nganh-cong-nghiep-ban-dan-post741209.html