ファーウェイは西側諸国の脅威を避けるため、半導体サプライチェーンの構築に注力している

日経新聞によると、ファーウェイは、米国政府が米国の技術へのアクセスを制限し始めた2019年に設立した投資会社ハッブルを通じて半導体事業への投資を拡大した。

調査会社Itjuziのデータによると、ハッブルはチップ設計、材料から製造、試験まで60社以上の企業に投資している。天眼茶のウェブサイトの情報によれば、ハッブルは50社以上の企業の株主でもある。

Huawei の目標は、企業が要件に応じて技術を開発し、製品を製造できるようにすることです。みずほ銀行（日本）の主任研究員、唐金氏は、中国のテクノロジー大手の最優先事項は、管理可能なサプライチェーンを構築することだとコメントした。

多くの中国企業は次世代チップに必要な技術を所有している。昨年、ファーウェイはカーボンナノチューブウエハーの開発・製造を専門とする蘇州炭素半導体科技に投資した。これらのウェーハは、従来のシリコンから作られたウェーハよりも優れた性能を発揮します。

トランプ氏：米国はTシャツではなく、チップなど「大きなもの」を生産したいドナルド・トランプ米大統領は、米国がTシャツやスニーカーではなく、戦車、チップ、ハイテク製品など「大きなもの」の生産を目指していると強調した。

ファーウェイが2021年から投資している華海成科新材料は、生成AIに使われる高帯域幅メモリ（HBM）の製造に必要な包装材料を生産している。

ハッブル宇宙望遠鏡を通じた投資に加え、ファーウェイは半導体製造装置メーカーのSiCarrierとも密接な関係を築いている。同社がフォトリソグラフィー装置を独自に開発しているとの見方もある。

SiCarrierは、分離される前はHuaweiの一部門だったと言われており、深セン政府の支援を受けている。同社は深センにいくつかの大規模工場を急速に建設している。

米国は、世界最大の半導体製造会社TSMCとの取引をファーウェイに禁止した。一方、中国最大の半導体ファウンドリーであるSMICは制裁のため最先端の製造設備を購入できない。選択肢がほとんどない中で、ファーウェイは国内のチップサプライチェーンを確立し、技術を向上させる必要があった。

同社は7nmチップを開発し、スマートフォンなどのデバイスに搭載している。 6月6日に発売が予定されている新しいラップトップでは、より高度な5nmチップが使用されると予想されています。

日経によると、これらの先進的なチップはすべてHiSiliconが設計し、SMICや他の中国のチップ製造会社が製造している。しかし、効率性と精度は、高度なチップの大量生産の障壁として依然として存在しています。

チップを自社で生産するには、多額の投資コストもかかります。ファーウェイは2024年第4四半期に4億元の損失を記録した。半導体の開発・製造コストが要因となっている可能性が高い。

フィナンシャル・タイムズの情報筋によると、以前、ファーウェイは深セン市観嵐区の3つの製造工場を運営する大手企業だった。フィナンシャル・タイムズが入手した衛星画像によると、独特のスタイルを持つ観蘭の工場は、2022年の建設開始以来急速に拡大している。これらの工場は、AIなどの新興技術分野における中国の取り組みを強化し、半導体のリーダーになるというファーウェイの野心を象徴している。

チップコンサルタント会社セミアナリシスの創業者ディラン・パテル氏は、ファーウェイはウエハー製造装置からモデル開発まで、国内のAIサプライチェーンのあらゆる部分の開発に前例のない努力を払っていると述べた。 「このような会社は今まで見たことがない」とディラン・パテル氏は語った。

先週、Xiaomiはスマートフォンとタブレット向けの3nmチップの開発に成功したと発表した。しかし、同社は依然として生産をTSMCに依存しており、技術的に真に自立するにはまだ長い道のりがあることを意味している。

（日経、FTによると）