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新しい生産ラインのおかげで、インテルに明るい兆しが戻ってきた。写真：ロイター |
市場が落ち着きを取り戻したかに見えた矢先、Intelは18Aチップ製造プロセスで突如として注目を集めました。この技術により、IntelはTSMCやSamsungとの競争に再び乗り出すと期待されています。台湾のCommercial Timesの情報によると、NVIDIA、Broadcom、Alchip、IBMなど、ASIC（特定用途向け集積回路）分野の世界有数の企業の多くが、18Aプロセスを用いたサンプルチップのテストを行っています。
初期評価では良好な結果が得られており、このラインは大規模な受注による商品化の可能性を秘めています。
18Aは、インテルが大きな期待を寄せている先進的な半導体製造プロセスです。計画によると、同社はこの技術を顧客と自社製品に活用する予定です。将来的には、インテルが製造するチップの70%をアウトソーシングではなく社内プロセスで製造することを目標としています。
Nova Lake世代は、TSMCとIntelが製造したチップを組み合わせた18Aテクノロジーを統合した最初の世代になります。
18Aプロセスは現在、リスク生産段階に入りました。仕様は最終決定されており、顧客による検証結果は「有望」です。インテルは生産能力を増強し、今年後半の量産開始を目指しています。
世界的な 地政学的な要因により半導体サプライチェーンがますます脆弱になるなか、台湾TSMCへの依存を減らそうとしている米国のテクノロジー企業にとって、インテルは安全な選択肢として浮上している。
インテルの「Made in America, Serve the World（アメリカ製、世界に奉仕する）」戦略は、主要顧客を再び交渉のテーブルに引き戻しました。同社は先進的な技術と拡大する工場ネットワークを有しており、近い将来、チップファウンドリー市場においてTSMCの新たなライバルとなるでしょう。
しかし、第1四半期の財務報告によると、インテルは依然として収益と投資に問題を抱えている。多くの情報筋によると、このアメリカの半導体企業は近い将来、最大2万人の従業員を解雇せざるを得なくなるだろうという。
出典: https://znews.vn/intel-quay-lai-duong-dua-post1548617.html
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