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新しい生産ラインのおかげで、インテルに明るい兆しが戻りつつある。写真：ロイター |
一見静かだった市場において、Intelは18Aチップ製造プロセスで予想外に再び脚光を浴びました。この技術により、IntelはTSMCやSamsungとの競争に再び参入すると期待されています。台湾のCommercial Timesによると、NVIDIA、Broadcom、Alchip、IBMなど、ASIC（特定用途向け集積回路）分野の多くのグローバル企業が18Aプロセスを用いたプロトタイプチップのテストを行っています。
初期評価では良好な結果が得られました。この生産ラインは、大規模受注に向けた商業化の可能性を秘めています。
18Aは、インテルが大きな期待を寄せている先進的な半導体製造プロセスです。同社は、この技術を自社の顧客や製品に活用する計画です。将来的には、インテルのチップの70%を外部委託ではなく、この自社プロセスで製造することを目指しています。
Nova Lake世代は、TSMCとIntelの両社が製造したチップを組み合わせた18Aテクノロジーを統合した最初の製品となる。
18Aプロセスは現在、リスク生産段階に入り、仕様は最終決定され、顧客からの確認も「好調」です。Intelは生産を加速させ、今年後半の量産開始を目指しています。
世界的な地政学的情勢により半導体サプライチェーンがますます脆弱になる中、台湾のTSMCへの依存を減らそうとするアメリカのテクノロジー企業にとって、インテルは安全な選択肢として浮上している。
インテルの「Made in America, Serve the World（アメリカ製、世界に奉仕する）」戦略は、主要顧客をある程度交渉のテーブルに呼び戻すことに成功しました。同社は高度な技術と拡大する工場ネットワークを有しており、近い将来、チップファウンドリー市場においてTSMCの新たな競合相手となるでしょう。
しかし、第1四半期の財務報告によると、インテルは依然として収益と投資の両面で問題を抱えている。多くの情報筋によると、このアメリカの半導体メーカーは近い将来、最大2万人の従業員を解雇せざるを得なくなるだろうという。
出典: https://znews.vn/intel-quay-lai-duong-dua-post1548617.html
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