エレクトロニクス分野では真の革命が起こっています。合成ダイヤモンドと超高純度ガラスは、マイクロチップの性能を新たな高みへと引き上げると期待されています。専門家は、これらの材料がマイクロチップの発熱を抑え、性能を3倍に向上させる可能性があると予測しています。
温度制御はチップ設計における大きな課題であり、従来の技術の進歩は鈍化しています。そこで、Diamond FoundryやIntelといった大手チップメーカーは、根本的に革新的な新しいアプローチを打ち出しています。
ダイヤモンドファウンドリーはチップの速度を2倍にできる合成ダイヤモンドウエハーを開発しており、一方、名前が明かされていないエヌビディアのグラフィック処理装置（GPU）プロトタイプのテストでは、標準的な材料で作られたチップよりも3倍の性能が示された。
一方、インテルは、エネルギー効率の向上、チップ間の相互作用の改善、マイクロ回路の冷却へのプラスの影響をもたらす、マイクロプロセッサ基板用の超高純度ガラスの製造に注力しています。
この技術は現在試験段階にあり、今世紀末までに大量生産される予定だ。
注目すべきは、ダイヤモンド・ファウンドリーがダイヤモンドウエハベースのチップにおける独占状態をまもなく脱却するということです。コヒレント社とエレメント・シックス社も多結晶ダイヤモンドウエハを開発しており、エレメント・シックスは大型の多結晶ウエハを供給可能です。
このような有望な開発は、ハードウェア業界における革命を象徴しています。サン・マイクロシステムズ（米国）の共同創業者であるアンディ・ベクトルシャイム氏は、将来的にはシリコンを全く必要としない半導体が登場する可能性があると考えています。
サイバーセキュリティの将来はマイクロチップ技術の進化と密接に結びついており、こうした進歩はデジタルシステムのパフォーマンスと信頼性を高めることでシステムの保護を強化する上で重要な役割を果たします。
（オーバークロッカーによると）
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