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MediaTekは本日11月21日、ハイエンド5Gスマートフォン向けに設計されたエネルギー効率の高いチップセット、Dimensity 8300プロセッサを発表しました。このプロセッサは、2023年末までに世界市場で発売される5Gデバイスに搭載される予定です。
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| メディアテック ディメンシティ 8300 |
TSMCの第2世代4nmプロセスをベースにしたDimensity 8300は、Armの最新v9 CPUアーキテクチャをベースにした4つのArm Cortex-A715コアと4つのCortex-A510コアを搭載したオクタコアCPUを搭載しています。この強力なコア構成により、Dimensity 8300は前世代プロセッサと比較してCPUパフォーマンスが20%向上し、電力効率は30%向上しています。
さらに、Dimensity 8300プロセッサはMali-G615 MC6 GPUもアップグレードし、最大60%のパフォーマンス向上と55%の電力効率向上を実現します。さらに、このチップセットの優れたストレージとメモリ速度により、ゲーム、エンターテイメントアプリケーション、写真撮影など、様々なアプリケーションでスムーズで鮮明な体験をお楽しみいただけます。
MediaTek Dimensity 8300は、チップセットに統合されたAI APU 780により、完全な生成AIをサポートする初のプレミアムSoCです。これにより、開発者は最大100億の大規模言語モデル（LLM）や安定拡散モデルを用いた革新的なアプリケーションを開発できます。APU 780はフラッグシップSoCであるDimensity 9300と同じアーキテクチャを採用しており、Dimensity 8200と比較して、INTおよびFP16演算性能が2倍、AI性能が最大3.3倍向上します。
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これらのAI機能とMediaTekの14ビットHDR-ISP Imagiq 980を組み合わせることで、ハイエンドスマートフォンの写真と動画撮影が新たなレベルへと引き上げられます。Dimensity 8300の超省電力設計により、ユーザーはより鮮明で精細な4K60 HDR写真を撮影し、より長時間の動画撮影が可能になります。
バッテリー寿命をさらに最適化するために、MediaTekの次世代HyperEngineフレキシブルゲーミングテクノロジーが、高度な省電力機能を提供します。独自のパフォーマンスアルゴリズムを活用し、Dimensity 8300はコンピューティング需要に合わせてインテリジェントに調整し、デバイスの温度を監視します。デバイスの温度を低く保ちながらゲーミング体験を最適化し、ユーザーはフルFPS、低レイテンシー、スムーズなレンダリングを楽しめます。
MediaTekの最適化されたDimensity 8000シリーズなら、ユーザーは利便性と、フラッグシップレベルのメモリや強化されたAI機能といったプレミアム体験のどちらかを選ぶ必要はなく、すべてを手に入れることができます。一方、Dimensity 8300は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、デバイス上でのAI機能、没入感のあるエンターテイメント体験、そしてシームレスな接続性を提供することで、プレミアムスマートフォンセグメントに新たな可能性をもたらします」と、MediaTekのワイヤレス通信事業部副ゼネラルマネージャーであるイェンチー・リー氏は述べています。
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