1조8000억동 규모 반도체 패키징 기술 연구실 프로젝트 기공식

DNVN - 7월 28일, 다낭 소프트웨어 파크 2호에서 VSAP LAB 주식회사가 과학기술부 장관과 다낭시 지도자들이 참석한 가운데 반도체 마이크로칩을 위한 첨단 패키징 기술 생산을 위한 연구소 프로젝트를 시작했습니다.

VSAP Lab 주식회사 CEO인 응우옌 바오 안(Nguyen Bao Anh) 씨는 첨단 패키징 기술 생산을 위한 연구소 프로젝트(Fab-Lab)에 총 1조 8,000억 VND가 투자되었으며, 약 2,300m²의 부지에 건설되고 총 사용 가능 바닥 면적이 5,700m²가 넘으며, 2026년 4분기에 가동될 예정이라고 밝혔습니다.

과학기술부 장관 응우옌 마잉 훙, 다낭 인민위원회 위원장 루옹 응우옌 민 찌엣과 대표단이 프로젝트 출범식을 진행했습니다.

베트남의 선구적 모델로서 핵심 기술 개발에 전략적 중요성을 지닌 팹랩 프로젝트는 두 가지 주요 영역으로 나뉩니다. 랩 영역은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2.5D/3D IC, 실리콘 인터포저, 실리콘 브리지 등 새로운 패키징 기술의 연구 개발에 중점을 둡니다.

팹룸(실제 웨이퍼에서 시험 생산을 진행하는 공간으로, 리소그래피, 웨이퍼 본딩, 국제 표준 측정 및 테스트 시스템 등 첨단 장비를 갖추고 있습니다.) 완공 및 운영 완료 후, 연간 1천만 개 제품 생산을 목표로 설계 생산 능력을 갖춰 국내외 시장에 공급할 예정입니다.

응우옌 마잉 훙 과학기술부 장관에 따르면, 패키징 및 테스트는 베트남이 글로벌 반도체 가치 사슬에 더욱 깊이 참여하는 데 있어 전략적 역할을 합니다. 팹랩 프로젝트는 국가와 기업 간의 유연한 협력 모델로, 팹랩을 혁신 테스트 센터로 활용하여 고급 인력 양성, 투자 유치 및 기술 이전을 위한 기반을 마련합니다.

응우옌 만 훙 장관은 "과학기술부는 다낭시 및 기업들과 긴밀히 협력하여 투자 인센티브 메커니즘 및 정책 개발과 반도체 산업 생태계 구축을 지원할 것입니다. VSAP 랩과 같은 모델을 통해 투자 자금 및 국가 차원의 과학기술 과제에 접근할 수 있도록 지원할 것입니다. 또한 마이크로칩 연구, 설계, 패키징 및 테스트 분야의 국제 협력 프로그램과의 연계를 강화할 것입니다."라고 강조했습니다.

다낭 인민위원회 위원장인 루옹 응우옌 민 찌엣은 과학기술 발전, 혁신, 그리고 디지털 전환이 2025년부터 2030년까지 다낭의 최대 과제라고 말했습니다. VSAP 랩은 AI 칩, 센서, 바이오 의약품, 고속 통신 장치용 첨단 마이크로칩 패키징을 제공하는 연구, 테스트, 생산, 교육을 통합한 모범적인 "랩-팹(Lab-Fab)"이 될 것으로 기대됩니다.

다낭시 정부는 이 프로젝트가 예정대로 안전하고 효과적으로 진행될 수 있도록 인프라, 행정 체계, 그리고 인적 자원 측면에서 유리한 환경을 조성하겠다고 밝혔습니다. VSAP 랩을 반도체 산업 혁신 클러스터 조성의 핵심으로 만드는 것이 목표입니다. 이를 통해 다낭을 베트남의 첨단 기술 중심지로 발전시키고, 인재를 끌어들이는 "자석"이자 첨단 패키징 기술 "메이크 인 베트남(Make in Vietnam)"의 요람이 되기를 기대합니다.

하이차우

출처: https://doanhnghiepvn.vn/cong-nghe/khoi-cong-phong-thi-nghiem-cong-nghe-dong-goi-vi-mach-ban-dan-1-800-ty-dong/20250728120608322