호치민시는 마이크로칩 반도체 산업 분야의 인적자원 교육을 장려합니다.

이는 호치민시 기술대학교 과학 관리학과 부교수인 Pham Tan Thi 박사가 11월 27일 호치민시에서 개최한 마이크로칩 반도체 산업의 교육, 기술 및 응용에 관한 국제 컨퍼런스에서 밝힌 의견입니다.

이 워크숍은 시 반도체 산업 협회, 시 하이테크 파크 관리 위원회, 시 무역 투자 진흥 센터가 공동으로 주최했으며, 11월 25일부터 27일까지 개최되는 2025년 가을 경제 포럼의 부대 행사로 진행되었습니다. 이 행사는 교육 및 기술 동향을 교환하고 업데이트하며, 베트남 반도체 산업의 지속 가능한 발전을 위해 첨단 솔루션을 이전하고 적용하는 데 있어 국제 협력을 확대하는 과학 포럼입니다.

워크숍에서는 마이크로칩 및 반도체 분야의 전문가, 과학자, 관리 기관, 교육 기관 및 기업 대표가 세 가지 주요 주제에 대해 논의했습니다. 마이크로칩 및 반도체 가치 사슬(설계, 제조, 패키징 및 테스트)을 위한 고품질 인력 교육 및 개발, 재료, 자동화, 칩 설계 및 집적 회로 분야에서 새로운 기술과 응용 동향 업데이트, 국제 협력 및 기술 이전 강화를 통해 베트남에서 포괄적인 마이크로칩 및 반도체 생태계를 형성하는 것입니다.

이 워크숍은 교육, 연구, 사업을 연결하는 전략적 단계가 될 것으로 기대되며, 베트남이 마이크로칩 반도체 산업의 글로벌 가치 사슬에 점차 더 깊이 참여하는 데 필수적인 기반이 될 것입니다.

APP 베트남의 유세진 대표이사는 “플라즈마 표면처리 기술과 반도체 산업에서의 응용”에 대한 보고서를 발표했습니다.

워크숍에서 의견을 제시한 Pham Tan Thi 부교수 박사는 다음과 같이 말했습니다. "현재 베트남의 마이크로칩 반도체 엔지니어 수는 약 5,600명에 불과합니다. 하지만 이 산업의 인력 수요는 연간 최소 500명의 엔지니어가 필요하며, 앞으로는 연간 1,000명까지 증가할 수 있습니다. 하지만 칩을 완벽하게 설계할 수 있는 인력, 특히 생산 실무 지식을 갖춘 인력은 여전히 매우 부족합니다. 주된 이유는 교육 인프라가 부족하고, 강사들이 실제 생산 환경에 접근할 기회가 부족하여 교육 프로그램이 실무 요건을 충족하지 못하기 때문입니다."

따라서 교육, 심층 연구, 기술 이전을 지원하는 실험실에 대한 투자를 확대해야 합니다. 또한, 대학의 연구 성과를 기업으로 이전하는 것은 여전히 제한적이며, 마이크로칩 반도체 설계 분야의 스타트업은 거의 없습니다.

티 씨는 고품질 마이크로칩-반도체 인력을 육성하기 위해서는 베트남이 더 많은 칩 설계 및 테스트 기업의 시장 투자가 필요하다고 강조했습니다. 동시에 대학 및 대학원 교육 프로그램을 확대하여 베트남 엔지니어들이 마이크로칩-반도체 공급망에 더욱 깊이 참여하고 "메이드 인 베트남" 칩을 설계하고 상용화할 수 있도록 지원해야 합니다. 특히 기업, 정부, 대학, 그리고 국제 파트너 간의 협력에 집중해야 합니다.

타테시로 아스카(Nippon Avionics Company) 씨는 "전자 및 반도체 부품 패키징의 밀봉 기술"에 대한 보고서를 발표했습니다.

같은 견해를 가진 도시첨단기술단지 관리위원회 부위원장인 레 꾸옥 꾸엉(Le Quoc Cuong) 부교수 박사는 다음과 같이 말했습니다. "국가-과학자-기업가, 그리고 국제 투자자들의 협력을 통해 '3+' 모델에 따른 공동 노력이 이루어진다면 마이크로칩-반도체 산업은 크게 발전할 것입니다. 이는 도시첨단기술단지가 국내 최고의 첨단기술 중심지로 지속적으로 발전하는 기반이 될 뿐만 아니라, 베트남이 글로벌 마이크로칩-반도체 가치 사슬에 깊이 참여할 수 있는 발판이 될 것입니다."

레 꾸옥 꾸엉 씨는 다음과 같이 말했습니다. "산업 간, 국제적 협력 네트워크를 구축하면 베트남이 고품질 인적 자원과 혁신 생태계를 형성하는 데 도움이 될 것입니다. 이를 통해 베트남이 세계 반도체-마이크로칩 산업 지도에서 중요한 목적지가 되는 데 기여할 것입니다."

워크숍에서는 제조 기술 및 반도체 칩 응용 분야에 대한 심층 보고서도 발표되었습니다. 대표적인 예로는 일본 항공전자(Nippon Avionics Company) 지역 매니저인 타테시로 아스카(Tateshiro Asuka) 씨의 "전자 부품 및 반도체 패키징의 밀봉 기술" 보고서와 APP 베트남(APP Vietnam) 유세진 대표이사의 "반도체 산업에서의 플라즈마 표면 처리 기술 및 응용 분야" 보고서가 있습니다. 이 두 보고서는 "Made in Vietnam" 반도체 칩 제품의 품질 향상을 위한 핵심 기술 단계를 다루었습니다.

2024년 9월, 총리는 2030년까지 베트남 반도체 산업 발전 전략 및 2050년까지의 비전을 발표하는 결정 제1018/QD-TTg호에 서명했습니다. 특히, 이 전략의 목표는 2030년까지 베트남이 개발 수요를 충족할 수 있는 적절한 구조를 갖춘 5만 명 이상의 마이크로칩 반도체 엔지니어 및 학사 학위 소지자를 확보하는 것입니다. 이 목표를 달성하기 위해 정부는 다음과 같은 해결책을 제시했습니다. 2030년까지 반도체 산업 인력 개발 프로젝트를 구축하고 2050년까지의 비전을 수립합니다.

특히, 전자, 통신, 정보기술, 디지털기술 엔지니어 등 풍부한 가용 인력 자원을 활용하여 재교육, 심화교육, 전환교육을 중점적으로 지원해야 합니다. 대학 및 대학원 수준의 교육 활동, 커리큘럼 개발, 연구에 대한 자금을 지원하고, 교육 시설 및 연구소를 위한 현대식 장비에 투자하고 구매하며, 마이크로칩 반도체, 전자, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅 등 신디지털 기술 분야의 연구, 교육, 개발 활동을 지원하는 데이터 센터와 슈퍼컴퓨터 시스템을 개발해야 합니다.

국내외 마이크로칩-반도체 및 전자 분야에서 인재와 세계적인 고위 전문가를 유치하고 육성하기 위한 획기적인 메커니즘과 정책을 구축합니다. 특히 해외에서 활동하는 베트남 전문가를 포함한 국내외 주요 전문가를 연결하여 마이크로칩-반도체 분야에서 베트남 혁신 네트워크를 형성합니다.

황 리엠

출처: https://nhandan.vn/thanh-pho-ho-chi-minh-day-manh-dao-tao-nhan-luc-nganh-vi-mach-ban-dan-post926418.html