Bekas eksekutif Intel mengkritik rancangan untuk bekerjasama dengan TSMC

Menurut TomsHardware , di tengah-tengah spekulasi bahawa Intel boleh bekerjasama dengan TSMC untuk mengendalikan kilangnya, empat bekas eksekutif Intel telah bersuara menentangnya. Mereka mengatakan bahawa ini bukan sahaja menimbulkan risiko ekonomi tetapi juga menimbulkan banyak isu teknikal yang boleh mengurangkan autonomi teknologi Amerika.

Kilang Intel AS, yang termasuk kemudahan di Arizona, New Mexico, Oregon dan kilang baharu dalam pembinaan di Ohio, bernilai kira-kira $108 bilion. Kemudahan ini direka bentuk untuk menjalankan proses pembuatan semikonduktor Intel sendiri, yang sangat berbeza daripada teknologi TSMC. Jika TSMC mengambil alih, menukar barisan pengeluaran akan menjadi mencabar kerana ketidakserasian antara kedua-dua sistem.

Sistem litografi EUV, salah satu cabaran teknikal utama jika Intel diambil alih oleh TSMC

Empat bekas eksekutif Intel, David B. Yoffie, Reed Hundt, Charlene Barshefsky, dan James Plummer, menulis dalam majalah Fortune , mengkritik idea TSMC mengambil alih bahagian pembuatan Intel. Mereka menyatakan bahawa Intel mempunyai proses pembuatannya sendiri, termasuk Intel 14nm, 10SF/10ESF, Intel 4 dan Intel 3, dan teknologi 18A yang akan datang. Teknologi ini dioptimumkan untuk barisan produk tertentu dan tidak boleh digantikan dengan mudah oleh teknologi TSMC. Sekiranya perubahan sedemikian berlaku, penyesuaian peralatan dan proses pembuatan boleh mengambil masa bertahun-tahun dan menelan belanja berbilion dolar.

Di samping itu, TSMC terutamanya mengeluarkan cip menggunakan model faundri untuk pelbagai pelanggan, manakala Intel telah lama mengendalikan reka bentuk gelung tertutup dan model pembuatan. Jika TSMC mengawal kilang Intel, syarikat AS seperti Apple, AMD, dan Nvidia mungkin kurang bernasib baik kerana bergantung kepada satu pengeluar. Ini melemahkan persaingan pasaran dan mengurangkan fleksibiliti untuk memilih rakan kongsi pembuatan cip termaju.

TSMC menggunakan FinFET dan beralih ke GAAFET, manakala Intel menggunakan RibbonFET, menjadikannya sukar jika Intel Foundry perlu menyepadukan teknologi TSMC

Satu lagi cabaran utama ialah perbezaan dalam peralatan pembuatan. Walaupun kedua-dua Intel dan TSMC menggunakan mesin litografi EUV ASML, setiap syarikat mempunyai proses pengoptimumannya sendiri. Peralatan Intel disesuaikan untuk teknologinya, yang berbeza dengan ketara daripada konfigurasi TSMC. Menukar barisan pembuatan untuk menampung proses TSMC bukan sahaja rumit, tetapi juga boleh menyebabkan gangguan yang ketara kepada pengeluaran cip.

Walaupun TSMC mengambil alih, beberapa barisan pengeluaran lama Intel, seperti Intel 14nm atau 10SF/10ESF, masih sukar untuk digunakan. Teknologi ini terutamanya untuk keperluan dalaman Intel, dan beralih kepada model faundri mungkin tidak membawa manfaat ekonomi yang ketara. Tanpa pelanggan baharu, TSMC mungkin terpaksa menutup beberapa barisan pengeluaran, mengakibatkan modal terbuang berbilion-bilion dolar.

Perdebatan mengenai masa depan Intel Foundry masih berterusan. Walaupun kerajaan AS belum membuat keputusan rasmi, penentangan daripada bekas eksekutif Intel menunjukkan bahawa sebarang perubahan dalam kawalan operasi pembuatan syarikat akan memerlukan pertimbangan teknikal dan strategik yang teliti untuk melindungi autonomi industri semikonduktor AS.

Sumber: https://thanhnien.vn/cuu-lanh-dao-intel-chi-trich-ke-hoach-hop-tac-voi-tsmc-185250301225818175.htm