Volgens Gizmochina biedt de Dimensity 8300, hoewel ontworpen voor het middensegment van smartphones, uitstekende prestaties, inclusief aanzienlijke verbeteringen in prestaties en AI (kunstmatige intelligentie). De nieuwe chip van MediaTek, geproduceerd op TSMC's tweede-generatie 4nm-proces, biedt aanzienlijke prestatieverbeteringen ten opzichte van zijn voorganger.
Dimensity 8300 tilt smartphones uit het middensegment naar een hoger niveau met AI-mogelijkheden
TS2-RUIMTE SCREENSHOT
De chip is geproduceerd op een 4nm-proces en heeft een 3-tier CPU-architectuur met 1 Cortex-A715-core met een kloksnelheid van 3,35 GHz, 3 Cortex-A715-cores met een kloksnelheid van 3 GHz en 4 Cortex-A510-cores met een kloksnelheid van 2,2 GHz. Deze configuratie belooft een prestatieverbetering van 20% en een 30% betere efficiëntie dan de Dimensity 8200.
Ook de grafische mogelijkheden van de Dimensity 8300 zijn flink verbeterd. De Mali-G615 MC3 GPU biedt een prestatieverbetering van 60% en een efficiëntieverhoging van 55%. Dit resulteert in een soepele en responsieve game-ervaring op apparaten met deze chip.
De Dimensity 8300 biedt ook enkele verbeteringen op cameragebied, zoals 4K/60 fps HDR- video- ondersteuning, energiezuinigere video-opnames en AI-Color-functionaliteit voor een verbeterde beeldkwaliteit. Een andere interessante feature van de chip is de APU 780 AI-siliciumchip, die grote taalmodellen (LLM's) met tot wel 10 miljard parameters ondersteunt. Dit maakt functies zoals realtime taalvertaling, tekstsamenvatting en zelfs creatief schrijven mogelijk.
Andere opvallende kenmerken van de Dimensity 8300 zijn AV1-decodering, Bluetooth 5.4, wifi 6E en ondersteuning voor vernieuwingsfrequenties tot 120 Hz bij een WQHD+-resolutie (of 180 Hz bij een FHD+-resolutie). De eerste smartphone met de Dimensity 8300 is de Redmi K70e, die Xiaomi naar verwachting later deze maand zal lanceren.
Bronlink






Reactie (0)