Xiaomi MIX Fold4 zostanie wprowadzony na rynek 19 lipca

Według informacji udostępnionych przez Xiaomi, MIX Fold4 ma uniesiony, prostokątny moduł na górze, który zawiera cztery aparaty, lampę błyskową LED po lewej stronie i logo Leica po prawej. Wygląda na to, że telefon nadal będzie korzystał z czytnika linii papilarnych zintegrowanego z przyciskiem zasilania z boku.

Xiaomi MIX Fold4 zostanie wprowadzony na rynek 19 lipca

Podobnie jak MIX Flip – pierwszy pionowy telefon Xiaomi z klapką – MIX Fold 4 również jest wyposażony w procesor Snapdragon 8 Gen 3. Tylny aparat będzie zawierał: główny aparat o rozdzielczości 50 MP z obiektywem Leica Summilux. Urządzenie korzysta z głównego aparatu OV50E o przekątnej 1/1,55 cala i rozdzielczości 50 MP, ultraszerokokątnego aparatu OV13B o przekątnej 1/3,06 cala i rozdzielczości 13 MP oraz teleobiektywu OV60A o przekątnej 1/2,61 cala i rozdzielczości 60 MP z 2-krotnym zoomem optycznym oraz peryskopowego teleobiektywu o rozdzielczości 10 MP z 5-krotnym zoomem optycznym.

Xiaomi nie potwierdziło pojemności baterii urządzenia, ale ujawniło, że będzie ono obsługiwać ładowanie bezprzewodowe o mocy 50 W. Wcześniej certyfikat 3C dla Mix Fold4 ujawnił, że może on obsługiwać łączność satelitarną.

MIX Fold 4 jest wodoodporny na poziomie IPX8, ma grubość 9,47 mm po złożeniu i waży 226 gramów. Zwiastuny wskazują, że ekran urządzenia będzie lekko zakrzywiony.

Źródło: https://kinhtedothi.vn/xiaomi-mix-fold4-se-trinh-lang-vao-ngay-19-7.html