Invenção da Microsoft impede superaquecimento de data centers de IA

Phát minh của Microsoft giúp các trung tâm dữ liệu AI khỏi quá tải nhiệt - 1 — Ranhuras gravadas no silício ajudam o líquido de arrefecimento a dissipar o calor com muito mais eficiência (foto: Dan DeLong/Microsoft).

Resfriamento direto por “microfluídico”

A tecnologia é baseada no princípio da “microfluídica”, que permite que o líquido de resfriamento seja bombeado através de microcanais gravados diretamente na superfície de um chip de silício.

De acordo com a Microsoft, esse método é três vezes mais eficaz na dissipação de calor do que os tradicionais “painéis de resfriamento”, comumente usados em data centers atualmente.

O Sr. Sashi Majety, gerente sênior de programas técnicos da Microsoft, disse que, se ainda dependerem da antiga tecnologia de placas de resfriamento, os data centers atingirão rapidamente o limite de desempenho em apenas alguns anos.

A Microsoft firmou uma parceria com a startup suíça Corintis para desenvolver um sistema de canais microfluídicos que imita as veias e asas de uma borboleta. Em vez de conduzir o líquido de refrigeração em linha reta, o novo design se ramifica em múltiplas direções, proporcionando um resfriamento mais preciso nos "pontos quentes" do chip e reduzindo o risco de rachaduras no silício.

A tecnologia passou por quatro rodadas de testes de design. Engenheiros usaram modelos de IA para criar "mapas de calor" do processador, o que lhes permitiu otimizar a rede de canais fluídicos para conduzir o calor o mais rápido possível.

Quando testado em GPUs simulando cargas de trabalho do Microsoft Teams (incluindo vídeo , áudio e transcrição), o sistema microfluídico reduziu o pico de aumento de temperatura no silício em até 65% — um resultado considerado inovador em comparação aos métodos atuais.

Abrindo caminho para uma nova geração de chips de IA

As GPUs são o coração computacional dos sistemas de IA, pois podem processar milhões de cálculos em paralelo. No entanto, elas também geram muito calor, dificultando a implementação dos métodos tradicionais de resfriamento com placas de metal.

Levar o resfriamento líquido diretamente ao núcleo de silício ajuda a Microsoft a controlar as temperaturas de forma mais eficaz, ao mesmo tempo em que abre a possibilidade de overclocking seguro, o que significa operar o chip além de seus limites normais sem causar danos.

"Quando as cargas de trabalho aumentam, precisamos da capacidade de fazer overclock sem nos preocupar com o superaquecimento do chip. A microfluídica permite isso", disse Jim Kleewein, especialista técnico em Gerenciamento de Núcleo do Microsoft 365.

Rumo a padrões tecnológicos comuns

Atualmente, a Microsoft está pesquisando a aplicação dessa tecnologia em linhas de chips personalizadas, como Cobalt e Maia, e cooperando com parceiros de fabricação para expandir.

No futuro, a microfluídica poderá ser usada para chips empilhados 3D, que enfrentam muitos desafios de dissipação térmica devido à sua estrutura multicamadas.

“Queremos que esta tecnologia seja um padrão aberto que qualquer pessoa possa implementar”, disse o Sr. Kleewein. “Quanto mais participantes, mais rápido a tecnologia se desenvolverá e os benefícios se espalharão por todo o setor.”

Fonte: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm