По словам Ксатаки , спустя почти два месяца после появления Mate 60 Pro эксперты в области производства интегральных схем сходятся во мнении, что инженеры SMIC использовали для разработки чипа встроенное литографическое оборудование TwinScan NXT:2000i UVP компании ASML, а также инструменты, разработанные Huawei. Хотя оборудование UVP не столь развито, как литография в экстремальном ультрафиолете (EUV), его можно использовать для производства 5-нм и 7-нм чипов, если производственный процесс достаточно отточен.
Создание 5-нм чипа на основе TwinScan NXT:2000i UVP само по себе было бы технологическим подвигом
Одним из экспертов, который помог раскрыть это, был Берн-Джен Линь, инженер-электрик, который когда-то занимал пост вице-президента TSMC. В недавнем интервью агентству Bloomberg Линь заявил, что США не смогут помешать Китаю продолжать совершенствовать технологию производства полупроводников. Фактически, SMIC может производить 5-нм чипы с помощью устройства TwinScan NXT:2000i UVP.
Ранее в сентябре специалисты TechInsights предсказали, что если инженеры SMIC хорошо поработают над усовершенствованием технологии интеграции для производства 7-нм чипов с использованием UVP-оборудования ASML, то 5-нм чипы определенно могут появиться. Одно из сомнений, высказанных в то время, касалось того, какой производительности на одну пластину может достичь SMIC, однако реклама Huawei показывала, что SMIC может выпустить достаточно чипов для выпуска 70 миллионов Mate 60 Pro.
Производство 5-нм чипов намного сложнее, чем 7-нм чипов. Теоретически TwinScan NXT:2000i мог бы это обеспечить, но инженерам SMIC пришлось бы перейти на пластины, чтобы повысить разрешение процесса литографии. Вероятно, инженеры SMIC использовали эту технологию при производстве чипа Kirin 9000S, но для создания 5-нм чипов им придется использовать гораздо более сложные шаблоны.
Эксперты говорят, что не будет ничего удивительного, если в ближайшие месяцы выйдет новый смартфон Huawei с 5-нм чипом производства SMIC. Если это произойдет, это, безусловно, станет огромным достижением, поскольку сделать это с помощью устройства ASML UVP крайне сложно, если не невозможно. Санкции США были продлены, чтобы помешать ASML поставлять TwinScan NXT:2000i в Китай с 16 ноября. Кроме того, в запрещенный список попало даже устройство TwinScan NXT:1980Di. В этом контексте единственный способ для Китая преуспеть — это разработать и производить собственные машины EUV. В настоящее время страна занимается разработкой собственной установки EUV, однако вряд ли это произойдет до конца десятилетия.
Ссылка на источник
Комментарий (0)