TSMC снимает китайское оборудование с производственной линии, чтобы избежать санкций США

Опасаясь потери стимулов со стороны правительства США, TSMC попыталась убрать китайское оборудование и материалы со своих самых современных линий по производству микросхем.

Модель полупроводникового кристалла, произведенная TSMC, представлена ​​на конференции и выставке Cybersec 2025 в Тайбэе 15 апреля. Фото: AFP

По данным журнала Nikkei Asia от 25 августа, корпорация по производству микросхем TSMC прекращает использование китайского оборудования на своей линии по производству 2-нм микросхем — самой передовой модели в полупроводниковой промышленности — чтобы избежать рисков со стороны США.

Ожидается, что эти 2-нм линейки чипов поступят в массовое производство в 2025 году. Производство планируется начать сначала на заводе в городе Синьчжу, а затем в городе Гаосюн (Тайвань).

Кроме того, третья фабрика TSMC по производству микросхем, строящаяся в Аризоне (США), также будет производить эту линию микросхем после ее ввода в эксплуатацию.

Предполагается, что это решение связано с рассматриваемым в США положением, которое может запретить производителям микросхем получать финансирование или финансовую поддержку от Вашингтона, если они используют китайское производственное оборудование.

Это положение включено в законопроект Chip EQUIP, предложенный группой американских законодателей во главе с сенатором Марком Келли в конце 2024 года.

Законопроект запрещает получателям федеральной помощи и налоговых льгот приобретать оборудование у «иностранных организаций, вызывающих обеспокоенность» (под этим термином в полупроводниковой промышленности обычно подразумевают и китайских поставщиков).

Nikkei сообщил, что тайваньский производитель микросхем изучает все материалы и химикаты, которые он использует для изготовления микросхем, стремясь сократить поставки из Китая для своих производственных предприятий на Тайване и в США.

В то же время компания также стремится более тесно взаимодействовать с местными поставщиками в Китае для производства на материковой части страны в соответствии с приоритетами внутренней политики Китая.

Стратегия направлена ​​на повышение устойчивости цепочки поставок и, где это возможно, увеличение использования материалов местного производства.

Решения TSMC — очередной пример того, как ведущие производители микросхем пытаются приспособиться к растущей геополитической неопределенности.

Еще в 2024 году компания TSMC планировала заменить китайское оборудование на своей 3-нм технологической линии, массовое производство которой должно было начаться в 2022 году. В то время компания планировала перенести производственную линию по этому техпроцессу чипов в Аризону.

Однако этот процесс требует значительного времени и ресурсов, а также сопряжен с рисками снижения выхода годных изделий и качества. Поэтому TSMC приняла решение начать отказ от использования китайской оснастки в 2-нм техпроцессе.

Г-н Вэй Чжицзя (CC Wei), председатель и генеральный директор TSMC, заявил, что компания ускоряет строительство завода по производству микросхем в Аризоне.

После завершения строительства на долю США может приходиться около 30% производства передовых чипов компании, то есть чипов с техпроцессом 2 нм или лучше.

НГОК ДУК

Источник: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm