บริษัทจีนผลิตชิปหน่วยความจำที่ทันสมัยที่สุดในโลกอย่างไม่คาดคิด

ชิปหน่วยความจำของ YMTC ปรากฏในรูปแบบโซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) ซึ่งเปิดตัวอย่างเงียบๆ ในเดือนกรกฎาคม พ.ศ. 2566 แสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตรายนี้ยังคงพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงต่อไป แม้จะมีการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ก็ตาม

ก่อนหน้านี้ TechInsights ยังได้ "วิเคราะห์" สมาร์ทโฟน Huawei Mate 60 Pro และค้นพบชิป 5G Kirin 9000s ซึ่งเชื่อว่าเป็นผลิตภัณฑ์ของ SMIC ซึ่งเป็นโรงหล่อชิปของจีน ชิป อันทรงพลังนี้สร้างความประหลาดใจให้กับนักวิเคราะห์อุตสาหกรรมหลายคน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสหรัฐฯ กำหนดข้อจำกัดที่เข้มงวด

ชิป 3D NAND ที่ผลิตโดย YMTC (ภาพ: Technode)

ในรายงาน TechInsights ระบุว่าชิป Kirin 9000 (ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 7 นาโนเมตร (N+2) ของ SMIC) และชิปหน่วยความจำของ YMTC เป็นหลักฐานว่าจีนประสบความสำเร็จมากกว่าที่คาดไว้ในการเอาชนะการคว่ำบาตรทางการค้าเพื่อสร้างห่วงโซ่ อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ ในประเทศ

ชิปหน่วยความจำ 3D NAND มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการประมวลผลประสิทธิภาพสูงในแอปพลิเคชันต่างๆ เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการเรียนรู้ของเครื่องจักร YMTC และผู้ผลิตชิปรายใหญ่อีก 21 รายของจีนถูกเพิ่มเข้าในบัญชีรายชื่อนิติบุคคลของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ในเดือนธันวาคม 2565 ท่ามกลางความตึงเครียด ด้าน การค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนที่ทวีความรุนแรงขึ้น

ในขณะนั้น YMTC กำลังอยู่ในเส้นทางที่จะท้าทายยักษ์ใหญ่ด้านชิปหน่วยความจำอย่าง Samsung, SK Hynix และ Micron Technology ด้วยชิปแฟลช X3-9070 แบบ 232 เลเยอร์ อย่างไรก็ตาม โอกาสในการผลิตชิปจำนวนมากต้องหยุดชะงักลงหลังจากที่ KLA และ Lam Research ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์อุปกรณ์จากสหรัฐอเมริกาหยุดจำหน่ายและให้บริการ YMTC อย่างไรก็ตาม ดูเหมือนว่าภาวะถดถอยของตลาดชิปหน่วยความจำเมื่อเร็วๆ นี้และการที่อุตสาหกรรมมุ่งเน้นไปที่มาตรการลดต้นทุน ได้เปิดโอกาสให้ YMTC ได้ส่งมอบชิปที่ทันสมัยยิ่งขึ้นต่อไป ตามข้อมูลของ TechInsights

ความก้าวหน้าล่าสุดของ YMTC ในด้านชิปหน่วยความจำได้รับการรายงานครั้งแรกในเดือนเมษายน เมื่อแหล่งข่าวที่ไม่เปิดเผยชื่อบอกกับ SMCP ว่าโรงหล่อกำลังเพิ่มความพยายามในการร่วมมือกับซัพพลายเออร์จีนเพื่อสนับสนุนการผลิตชิปขั้นสูง ความก้าวหน้านี้ใช้สถาปัตยกรรม Xtacking 3.0 ของ YMTC ซึ่งแหล่งข่าวระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของโครงการลับสุดยอดที่มีชื่อรหัสว่า Wudangshan

โครงการนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้เฉพาะอุปกรณ์จากจีน โดย YMTC ได้สั่งซื้อจำนวนมากจากซัพพลายเออร์ในประเทศ รวมถึง Naura Technology ตามแหล่งข่าว อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ในขณะนั้นพบปัญหาคอขวดมากมายในห่วงโซ่อุปทานการผลิตชิปของจีน รวมถึงการขาดแคลนเครื่องมือผลิตชิปทางเลือกที่มีประสิทธิภาพ ASML ของเนเธอร์แลนด์แทบจะผูกขาดการผลิตระบบลิโธกราฟีรังสีอัลตราไวโอเลตสูง (EUV) ทั่ว โลก

สัปดาห์ที่แล้ว บลูมเบิร์กรายงานว่า SMIC ใช้อุปกรณ์ ASML “เฉพาะ” ซึ่งรวมถึงเครื่องลิโธกราฟีที่ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์แบบแช่ (DUV) เพื่อผลิตชิปขั้นสูงในสมาร์ทโฟนของหัวเว่ย กระบวนการผลิตที่ใช้ DUV ดังกล่าวมีราคาแพงกว่า EUV ซึ่ง ASML ถูกห้ามขายให้กับจีนตั้งแต่ปี 2019

ตั้งแต่เดือนมกราคม พ.ศ. 2567 บริษัทจะถูกห้ามจำหน่ายเครื่องพิมพ์ DUV ซีรีส์ 2000 ไปยังจีนภายใต้กฎระเบียบล่าสุดของเนเธอร์แลนด์

แม้ว่าความก้าวหน้าทางชิปในประเทศจีนจะเพิ่งเกิดขึ้น แต่ผู้เชี่ยวชาญบางคนกล่าวว่าบริษัทในประเทศยังคงตามหลังอยู่หลายปีในการผลิตระบบลิโธกราฟีที่จำเป็นต่อความก้าวหน้าที่แท้จริง

(ตามข้อมูลของ SCMP)

อนาคตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนยังไม่แน่นอน ก่อนที่มาตรการคว่ำบาตรจะ มาถึง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีนกำลังเร่งซื้ออุปกรณ์หล่อของ ASML ก่อนที่จะมีข้อจำกัดในการส่งออกใหม่ที่อาจมีผลบังคับใช้ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า แต่อุตสาหกรรมในแผ่นดินใหญ่ก็ยังคงมีความไม่แน่นอนอยู่ข้างหน้า

แหล่งที่มา