تُعد شركة TSMC شركة أشباه الموصلات التي تمتلك أكبر محفظة براءات اختراع في العالم تتعلق بتقنية تغليف الرقائق المتقدمة، تليها شركة سامسونج للإلكترونيات وشركة إنتل، وفقًا لبيانات من شركة التحليلات LexisNexis.
تُعد تقنية تغليف الرقائق المتقدمة تقنية أساسية تساعد على استخراج أقصى قدر من الطاقة من أحدث تصميمات المعالجات الدقيقة، مما يجعلها ضرورية لشركات تصنيع الرقائق المتعاقدة لجذب العملاء.
حتى الآن، تمتلك شركة أشباه الموصلات التايوانية 2946 براءة اختراع متعلقة بتقنية التغليف، وهي أيضًا أفضل شركة مصنعة من حيث الجودة - بناءً على عدد المرات التي يتم الاستشهاد بها من قبل الشركات الأخرى.
تحتل شركة سامسونج للإلكترونيات، عملاق الإلكترونيات الكوري الجنوبي، المرتبة الثانية بجدارة من حيث الكمية والجودة، بواقع 2404 براءات اختراع. وتأتي شركة إنتل في المرتبة الثالثة بواقع 1434 براءة اختراع.
"هذه هي الشركات الرائدة، التي تضع المعايير للصناعة بأكملها"، هذا ما قاله ماركو ريختر، المدير الإداري لشركة ليكسيس نيكسيس.
تستثمر شركات إنتل وسامسونج وTSMC في تقنيات التغليف المتقدمة منذ حوالي عام 2015، حين بدأت كل منها بتوسيع محفظة براءات اختراعها. وهي أيضاً الشركات الثلاث الوحيدة في العالم التي تمتلك أو تخطط لبناء مصانع رقائق إلكترونية هي الأكثر تطوراً وتعقيداً.
تلعب تقنيات التغليف المتقدمة دورًا هامًا في تحسين كفاءة تصميم أشباه الموصلات، حيث أصبح وضع المزيد من الترانزستورات على رقائق السيليكون أمرًا صعبًا بشكل متزايد.
تتيح تقنية التغليف للمصنعين تجميع رقائق متعددة معًا، تُعرف باسم "الرقائق الصغيرة"، إما مكدسة أو متجاورة على نفس مساحة السطح.
تُعد الرقاقات الصغيرة أيضًا التقنية التي تساعد AMD على اكتساب ميزة في سباق الخوادم مع Intel.
في ديسمبر 2022، أنشأت سامسونج فريقًا متخصصًا للتغليف المتقدم على الرغم من استثمارها في هذه التقنية لسنوات عديدة.
وفي الوقت نفسه، قالت شركة إنتل إن عدد براءات الاختراع في محفظة TSMC لا يعني أن الشركة تمتلك تكنولوجيا تغليف متفوقة على الشركات الأخرى.
(وفقا لرويترز)
مصدر










تعليق (0)