وبحسب بيانات من شركة التحليلات LexisNexis، فإن شركة TSMC هي شركة أشباه الموصلات التي تمتلك أكبر محفظة براءات اختراع في العالم فيما يتعلق بتكنولوجيا تغليف الرقائق المتقدمة، تليها شركة Samsung Electronics وشركة Intel.
تشكل عملية تغليف الرقائق المتقدمة تقنية أساسية تساعد على استخراج أقصى قدر من الطاقة من أحدث تصميمات المعالجات الدقيقة، مما يجعلها ضرورية لمصنعي الرقائق المتعاقدين لجذب العملاء.
حتى الآن، تمتلك شركة أشباه الموصلات التايوانية 2946 براءة اختراع مرتبطة بتكنولوجيا التعبئة والتغليف، وهي أيضًا الشركة المصنعة لأفضل جودة - بناءً على عدد المرات التي يتم الاستشهاد بها من قبل الشركات الأخرى.
تحتل شركة سامسونج للإلكترونيات، عملاق الإلكترونيات الكوري الجنوبي، المركز الثاني من حيث الكمية والنوعية، بـ 2404 براءة اختراع. وتأتي شركة إنتل في المركز الثالث بـ 1434 براءة اختراع.
وقال ماركو ريتشر المدير الإداري لشركة LexisNexis: "هذه هي الشركات الرائدة التي تحدد المعايير للصناعة بأكملها".
تستثمر إنتل وسامسونج وتي إس إم سي في تقنيات التغليف المتقدمة منذ عام ٢٠١٥ تقريبًا، عندما بدأت هذه الشركات الثلاث في إضافة براءات اختراع جديدة إلى محافظها. وهي أيضًا الشركات الثلاث الوحيدة في العالم التي تمتلك أو تخطط لبناء أكثر مصانع الرقائق تقدمًا وتعقيدًا.
تلعب التعبئة والتغليف المتقدمة دورًا مهمًا في تحسين كفاءة تصميم أشباه الموصلات حيث أصبحت عملية تعبئة المزيد من الترانزستورات على رقائق السيليكون صعبة بشكل متزايد.
تسمح تقنية التغليف للمصنعين بتجميع شرائح متعددة، تُعرف باسم "الشرائح الصغيرة"، بطريقة مكدسة أو متجاورة في نفس المنطقة.
تعتبر Chiplets أيضًا بمثابة التكنولوجيا التي تساعد AMD في الحصول على ميزة في سباق الخوادم مع Intel.
في ديسمبر 2022، أنشأت شركة سامسونج فريقًا متخصصًا في التغليف المتقدم على الرغم من استثمارها في هذه التكنولوجيا لسنوات عديدة.
في هذه الأثناء، قالت شركة إنتل إن عدد براءات الاختراع في محفظة شركة TSMC لا يعني أن الشركة تمتلك تقنية تغليف متفوقة على الشركات الأخرى.
(وفقا لرويترز)
[إعلان 2]
مصدر
تعليق (0)