Společnost ChangXin Memory Technologies (CXMT) oznámila, že úspěšně vyrobila první čínský paměťový čip DRAM s pokročilou duální datovou rychlostí (LPDDR5), podobný generaci paměťových čipů, které společnost Samsung Electronics uvedla na trh v roce 2018.

K tomuto průlomu dochází v době, kdy USA omezují export high-tech produktů, aby brzdily rozvoj Pekingu v sektoru polovodičů.

Číně byl dosud zablokován přístup ke klíčovým špičkovým litografickým systémům od společnosti ASML, stejně jako k některým dodavatelům z Japonska.

c27f4f826f32f67b3a1c695228eb7555d41bee46.jpeg
DRAM od CXMT je údajně stejně výkonná jako produkt Samsung uvedený na trh v roce 2018.

Podle společnosti CXMT se sídlem v Che-fej používají jeden z jejich produktů, 12gigabajtovou (GB) verzi, čínské společnosti vyrábějící chytré telefony, jako jsou Xiaomi a Transsion.

Společnost uvádí, že nový paměťový čip nabízí o 50 procent vyšší rychlost a kapacitu přenosu dat ve srovnání s předchozí nízkopříkonovou pamětí DDR4X a zároveň snižuje spotřebu energie o 30 procent.

Pevninský technologický gigant Huawei Technologies již dříve překvapil svět svým modelem smartphonu Mate 60 Pro vybaveným pokročilými čipy domácí výroby.

Zprávy analýz třetích stran dospěly k závěru, že čip by mohla vyrábět přední čínská slévárna čipů, společnost SMIC.

Společnost Loongson, specializující se na vývoj procesorů pro centrální procesory, tento týden také oznámila čip 3A6000 s výkonem ekvivalentním procesorům Intel z roku 2020.

Společnost CXMT, založená v roce 2016, představuje pro Čínu největší naději, že se na globálním trhu s DRAM vyrovná jihokorejským gigantům v oblasti paměťových čipů, jako jsou Samsung Electronics a SK Hynix, a také společnosti Micron Technology.

Společnost Samsung představila první 8GB čip LPDDR5 v oboru v roce 2018 a v roce 2021 jej aktualizovala na 14nm 16GB čip LPDDR5X, který dosahuje rychlosti zpracování dat až 8 500 megabitů za sekundu, což je 1,3krát rychlejší než předchozí generace.

Společnost SK Hynix zahájila masovou výrobu mobilních pamětí DRAM LPDDR5 v březnu 2021, zatímco společnost Micron oznámila čipy LPDDR5 začátkem roku 2020, které podle ní budou použity v smartphonu Xiaomi Mi 10.

Podle nových amerických předpisů aktualizovaných v říjnu je na seznamu vývozních omezení řada klíčových zařízení pro slévárnu čipů, včetně litografie, leptání, depozice, implantace a čištění. Jejich cílem je omezit výrobní kapacitu polovodičů v Pekingu na nejnižší úroveň, přibližně 14 nm pro logické čipy, 18 nm pro poloviční rozteč pro DRAM nebo menší a 128 vrstev pro 3D NAND paměťové čipy.

(Podle SCMP)

Čínská společnost nečekaně vyrábí nejmodernější paměťové čipy na světě

Čínská společnost nečekaně vyrábí nejmodernější paměťové čipy na světě

Podle analytické firmy TechInsights se společnosti Yangtze Memory Technologies (YMTC) – přední čínské společnosti vyrábějící paměťové čipy – podařilo úspěšně vyrobit „nejpokročilejší“ 3D NAND paměťový čip na světě.

Korejský výrobce paměťových čipů vyšetřuje původ komponentů telefonu Mate 60 Pro

Korejský výrobce paměťových čipů vyšetřuje původ komponentů telefonu Mate 60 Pro

Výrobce SK Hynix (Korea) byl překvapen informací, že jeho paměťový čip byl použit v nejnovějším modelu smartphonu Mate 60 Pro od společnosti Huawei Group (Čína).

Jihokorejský gigant v oblasti paměťových čipů hlásí rekordní ztrátu

Jihokorejský gigant v oblasti paměťových čipů hlásí rekordní ztrátu

Jihokorejský gigant v oblasti paměťových čipů SK Hynix právě oznámil své nejnovější čtvrtletní obchodní výsledky se ztrátou 3,4 bilionu wonů (ekvivalent 2,54 miliardy USD).