Wir stellen den neuen Chipsatz von MediaTek vor.

Trotz seines neuen Spitznamens weist das Produkt eine ähnliche Architektur wie die Dimensity 1300 und 1200 auf. Dieser SoC unterstützt Quad-Channel-RAM und Dual-Channel-UFS-3.1-internen Speicher.

Das Gerät wird im 6-nm-Verfahren von TSMC gefertigt. Es verfügt über ein 5G-Modem und eine 8-Kern-Architektur mit vier schnellen Cortex-A78-Kernen: einem ultraschnellen Kern mit bis zu 3 GHz Taktfrequenz und drei leistungsstarken Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Die verbleibenden vier Cortex-A55-Kerne übernehmen Energiesparfunktionen.

Der Chipsatz verfügt über eine Arm Mali-G77 GPU mit neun dedizierten Grafikkernen. Darüber hinaus unterstützt der Dimensity 8050 4K- Videoaufnahmen und eine einzelne 200-MP-Kamera mit 20 % schnellerer Nachtsicht im Vergleich zu früheren Dimensity-Modellen.

Darüber hinaus bieten SoCs den Herstellern die Flexibilität, Smartphones mit Full-HD+-Displays mit bis zu 168 Hz oder Quad-HD+-Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von 90 Hz zu entwickeln.

Darüber hinaus beinhaltet das Produkt auch MediaTek MiraVision, das verschiedene HDR-Videoanzeige- und Wiedergabetechnologien bereitstellt, um den Nutzern ein Erlebnis auf Kinoniveau zu bieten.

Das Tecno Camon 20 Premier ist das erste Smartphone, das mit diesem Chipsatz ausgestattet ist.

Quelle: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-chipset-moi-nha-mediatek-post247135.html