Unterzeichnung zahlreicher Absichtserklärungen zur Entwicklung der Humanressourcen im Halbleiterbereich in Da Nang

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DNO – Am Nachmittag des 30. August unterzeichneten in- und ausländische Agenturen, Organisationen, Unternehmen und Ausbildungseinrichtungen im Rahmen des „ Da Nang Semiconductor Day 2024“ Absichtserklärungen zur Ausbildungskooperation.

Vertreter des Da Nang Center for Research and Training in Microchip Design and Artificial Intelligence (DSAC) und sechs Universitäten in Da Nang unterzeichneten eine Absichtserklärung.

Konkret geht es um die Absichtserklärung zur Koordinierung und Unterstützung von Forschungs-, Schulungs- und Entwicklungsaktivitäten im Bereich Halbleiter-Mikrochips und künstliche Intelligenz zwischen dem Danang Microchip Design and Artificial Intelligence Research and Training Center (DSAC) und sechs Universitäten in Danang.

Insbesondere: Universität für Wissenschaft und Technologie, Vietnam-Korea-Universität für Informationstechnologie und Kommunikation, Universität für technische Bildung (Universität von Danang), Duy Tan-Universität, FPT -Universität und Dong A-Universität.

DSAC Center, Tecotec Group Joint Stock Company und K&H MFG Company haben eine Absichtserklärung über die Zusammenarbeit bei der Ausbildung im Bereich Halbleiter-Mikrochips und der Unterstützung von Forschungslabors unterzeichnet.

Die Dong A University hat mit der Ming Tan University of Science and Technology (Taiwan, China) eine Absichtserklärung zur Unterstützung und Koordinierung der Ausbildung im Bereich Halbleiterverpackung und -prüfung unterzeichnet.

Ein Vertreter der LTD Material Company präsentierte ein Memorandum of Understanding mit der University of Science and Technology (Universität von Danang).

Ein Vertreter der LTD Material Company legte ein Memorandum of Understanding mit der University of Technology (Universität von Danang) vor.

Tecotec Group Joint Stock Company und KandH MFG Company haben mit Universitäten und Hochschulen der Stadt (University of Technical Education – Danang University, Duy Tan University, Dong A University, Vocational College, Phuong Dong College) eine Absichtserklärung über die Zusammenarbeit bei der Ausbildung und Bereitstellung von Personal im Bereich Halbleiter-Mikrochips unterzeichnet.

LTD Material Company hat mit der University of Technology und der University of Technical Education (Universität Danang) eine Absichtserklärung über die Zusammenarbeit bei der Personalbeschaffung für das Unternehmen unterzeichnet.

Die Dozenten erhielten Abschlusszertifikate für das Da Nang IC Design Lecturer Training Program.

Bei dieser Gelegenheit verlieh das DSAC Center in Zusammenarbeit mit dem Institute of Information Technology – Hanoi National University, Vietnam – Korea University of Information Technology and Communications (Da Nang University) und der Synopsys Company Dozenten, die das Da Nang City Microchip Design Resource Lecturer Training Program absolviert haben, Abschlusszertifikate.

Vertreter der Arizona State University (USA) und des DSAC Center gaben die Liste der 17 Dozenten bekannt, die zum Schulungsprogramm für Dozenten im Bereich Halbleiterverpackung und -prüfung in der Stadt Da Nang zugelassen wurden.

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