MediaTek bringt den Dimensity 7200 Chip auf den Markt.

16.02.2023 21:51

MediaTek hat heute den Dimensity 7200 Chip vorgestellt, den ersten Chipsatz des Unternehmens aus der neuen Dimensity 7000 Serie.

Chipgröße 7200

Die Dimensity 7200 zeichnet sich durch Unterstützung für fortschrittliche KI-Fotografiefunktionen, leistungsstarke Gaming-Optimierung und beeindruckende 5G-Verbindungsgeschwindigkeiten aus und maximiert gleichzeitig die Energieeffizienz, um die Akkulaufzeit zu verlängern.

Der im 4-nm-Verfahren der zweiten Generation von TSMC gefertigte Chip, ähnlich dem Dimensity 9200, eignet sich ideal für ultradünne Smartphones in verschiedenen Designformen. Die 8-Kern-CPU umfasst zwei Arm Cortex-A715-Kerne mit Taktraten von bis zu 2,8 GHz und sechs Arm Cortex-A510-Kerne. Dadurch können Nutzer problemlos Multitasking betreiben und die Leistung in jeder Anwendung maximieren. Um Energieverbrauch und Leistung weiter zu optimieren, trägt die integrierte KI-Verarbeitungseinheit (APU) von MediaTek dazu bei, die Effizienz von KI-Aufgaben und KI-gestützten Aufgaben zu maximieren.

„Die Chips der Dimensity 7000-Serie werden für Gamer und Fotografen von entscheidender Bedeutung sein – für Nutzer, die ein Smartphone mit Energiesparfunktionen suchen, ohne dabei auf Leistung verzichten zu müssen“, sagte CH Chen, Vizepräsident für drahtlose Kommunikation bei MediaTek.

Zu den weiteren Merkmalen des Dimensity 7200 gehören: RAM-Taktraten von bis zu 6400 Mbit/s und UFS 3.1-Speicherchips; MediaTek MiraVision-Display mit HDR-Unterstützung für die neuesten Display-Standards wie HDR10+, CUVA HDR und Dolby HDR; Full HD+-Auflösung und 144 Hz Bildwiederholfrequenz für ein brillantes Bild; Unterstützung des AI SDR-zu-HDR- Videoformats für ein optimiertes Multimedia-Erlebnis; Bluetooth LE-Audio und Dual-Link True Wireless Stereo-Audiotechnologie zur Unterstützung von kabellosen Kopfhörern.

Das Dimension 7200 verfügt über ein 5G-Sub-6-GHz-Modem nach 3GPP Release-16-Standard mit 4,7 Gbit/s Downlink-Geschwindigkeit und unterstützt Tri-Band-Wi-Fi 6E sowie Bluetooth 5.3 der nächsten Generation. Das vollintegrierte 5G-Modem und MediaTeks 5G UltraSave 2.0-Technologie gewährleisten erstklassige Energieeffizienz. Für eine stabile Netzabdeckung jederzeit und überall unterstützt der Chip 2CC Carrier Aggregation und Dual-5G-SIM mit Dual-VoNR. Dank Dual-SIM-Funktion können Nutzer zwei Verbindungen gleichzeitig nutzen und so problemlos geschäftliche und private Anrufe mit ihrem Smartphone tätigen.

Dimensity 7200, das in 5G-Geräten zum Einsatz kommt, wird im ersten Quartal 2023 weltweit auf den Markt kommen.

Quelle: https://www.sggp.org.vn/mediatek-ra-mat-con-chip-dimensity-7200-post678998.html