Dies ist eine symbolische Initiative zur Förderung der Zusammenarbeit zwischen Japan und Südkorea in dieser Branche.
Dementsprechend wird die neue Anlage mehr als 30 Milliarden Yen (222 Millionen US-Dollar) kosten und voraussichtlich in Yokohama südwestlich von Tokio errichtet werden, wo sich auch der derzeitige Hauptsitz des Samsung Research and Development Institute Japan befindet.
Samsung ist der weltweit größte Hersteller von Speicherchips, während Japan ein führender Produzent von Grundmaterialien für Halbleiter ist, beispielsweise Wafern und Gießereiausrüstung.
Die neue Anlage soll bis 2025 betriebsbereit sein. Samsung möchte von den Subventionen der japanischen Regierung für den Halbleitersektor in Höhe von insgesamt über 10 Milliarden Yen profitieren.
Der Schritt des wertvollsten Unternehmens Südkoreas könnte die Zusammenarbeit zwischen den Halbleiterindustrien beider Länder fördern.
Die Investition ist das Ergebnis einer neuen Partnerschaft zwischen Seoul und Tokio unter Führung des südkoreanischen Präsidenten Yoon Suk-yeol und des japanischen Premierministers Fumio Kishida. Die beiden Staatschefs werden sich voraussichtlich nächste Woche am Rande des G7-Gipfels in Hiroshima treffen.
Samsungs größter Konkurrent TSMC tätigte 2021 ebenfalls eine große Investition in Japan und diversifizierte seine Produktionsbasis angesichts der Bedenken hinsichtlich einer übermäßigen Konzentration der Chipproduktion in Taiwan. TSMC unterhält außerdem eine Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Tsukuba, nordöstlich von Tokio.
Japan, einst ein weltweit führender Hersteller von Speicherchips, versucht, seine Produktionsbasis durch die Anziehung ausländischer Investitionen wieder aufzubauen. TSMC und Micron Technology sind wichtige ausländische Investoren in Japan und erhalten staatliche Subventionen.
Der Schwerpunkt der neuen Anlage von Samsung wird auf dem Backend der Halbleiterfertigung liegen, insbesondere auf der Verpackung von Wafern, die mit Leiterplatten in Endprodukte integriert wurden.
Traditionell konzentrierte sich die Forschung und Entwicklung auf die frühen Phasen des Herstellungsprozesses mit dem Ziel, die Schaltkreise so weit wie möglich zu verkleinern. Viele glauben jedoch, dass einer weiteren Miniaturisierung Grenzen gesetzt sind. Der Schwerpunkt wird sich daher auf die Verbesserung der Back-End-Prozesse verlagern, beispielsweise auf das Stapeln von Halbleiterwafern in mehreren Schichten zur Herstellung von 3D-Chips.
(Laut NikkeiAsia)
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Quelle
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