Los chiplets se convierten en un elemento central en la estrategia de autonomía tecnológica de China

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La venta de las patentes de zGlue, una startup de Silicon Valley en dificultades, no tuvo nada de especial excepto por una cosa: su tecnología, diseñada para reducir el tiempo y el coste de fabricación de chips, apareció en la cartera de patentes de Chipuller, una startup de Shenzhen, China, 13 meses después.

Alternativas a los transistores de contracción

Chippuller ha adquirido lo que se conoce como tecnología chiplet, un método para empaquetar de manera eficiente pequeños grupos de semiconductores para formar “cerebros” poderosos capaces de proporcionar potencia informática para todo, desde centros de datos hasta dispositivos domésticos inteligentes.

Chiplet es una tecnología que empaqueta pequeños chips para formar un microprocesador más potente.

“La tecnología chiplet es particularmente importante para China, ya que tiene acceso limitado a equipos avanzados de fabricación de obleas”, afirmó Charles Shi, analista de chips de Needham. “Para superar esta escasez, pueden desarrollar alternativas como el apilamiento 3D o la tecnología chiplet. Esta es una excelente estrategia y creo que será eficaz”.

Los chiplets consisten en microprocesadores del tamaño de un grano de arena o más grandes que un pulgar, ensamblados mediante un avanzado proceso de empaquetado. La industria mundial de chips ha recurrido a esta tecnología en los últimos años para hacer frente al aumento de los costos de fabricación, a medida que la carrera por reducir los transistores a tamaño atómico ha llegado a su límite.

El estrecho acoplamiento de chiplets permite sistemas más potentes sin reducir el tamaño de los transistores, ya que los chips pueden funcionar como un solo procesador. Los ordenadores de gama alta de Apple también utilizan tecnología de chiplets, al igual que los chips superpotentes de Intel y AMD.

El acuerdo de transferencia de tecnología entre zGlue y Chipuller coincide con el impulso de China para promover la tecnología chiplet en el continente, según un análisis de Reuters de cientos de patentes en Estados Unidos y China, así como docenas de documentos de adquisiciones, investigaciones y subsidios de Beijing.

“La competencia entre Estados Unidos y China apenas está comenzando. En otras tecnologías de chips, existe una gran brecha entre China y Estados Unidos, Japón, Corea del Sur y Taiwán”, declaró el presidente de Chippuller, Yang Meng.

La tecnología chiplet se ha vuelto aún más importante para Beijing desde que Washington impuso restricciones a las exportaciones de maquinaria avanzada y materiales necesarios para la producción de semiconductores de vanguardia, dicen los expertos de la industria.

Fuerza impulsora principal para el desarrollo de la industria de semiconductores

Apenas mencionados antes de 2021, los chiplets han aparecido con mayor frecuencia en las declaraciones oficiales chinas en los últimos años. Al menos 20 documentos de políticas, desde gobiernos locales hasta el gobierno central, mencionan esta tecnología como parte de una estrategia más amplia para aumentar la autosuficiencia de China en tecnologías críticas y de vanguardia.

Según Dongguan Securities, aproximadamente una cuarta parte del mercado mundial de empaquetado y prueba de chips se encuentra en China. Algunos afirman que esto le da a China continental una ventaja para aprovechar la tecnología de chiplets, pero Yang, de Chipuller, afirma que la proporción de empaquetado que las empresas nacionales consideran avanzado es "no muy grande".

En las condiciones adecuadas, un chiplet diseñado a medida podría completarse en “tres o cuatro meses”.

El chiplet es fabricado por zGlue, que ha licenciado la tecnología a Chipuller, con sede en Shenzhen.

Según datos oficiales de importación de las aduanas chinas, las compras de equipos de envasado de chips por parte de China aumentaron a 3.300 millones de dólares en 2021 desde 1.700 millones de dólares en 2018. En 2022, la cifra se redujo a solo 2.300 millones de dólares debido a la crisis del mercado de semiconductores.

A principios de 2021, comenzaron a aparecer trabajos de investigación sobre chiplets, elaborados por investigadores del Ejército Popular de Liberación (EPL) y universidades del Ministerio de Defensa Nacional . En los últimos tres años, laboratorios estatales y del EPL han realizado seis ensayos de producción con esta tecnología de empaquetado.

Numerosos documentos gubernamentales públicos también muestran subsidios multimillonarios para la investigación en tecnología de chiplets, y en los últimos años han surgido docenas de empresas emergentes en toda China para satisfacer la demanda interna de soluciones de empaquetado avanzadas.

“La tecnología Chiplet es el motor principal del desarrollo de la industria nacional de semiconductores”, declaró Yang, presidente de Chippuler, en el canal oficial de WeChat de la compañía. “Es nuestra misión y nuestro deber traerla de vuelta a China”.

(Según Reuters)

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