Los chiplets se convierten en un elemento central de la estrategia de autonomía tecnológica de China.

La venta de las patentes de zGlue, una startup de Silicon Valley con dificultades, no tuvo mayor relevancia salvo por un detalle: su tecnología, diseñada para reducir el tiempo y el costo de fabricación de chips, apareció 13 meses después en la cartera de patentes de Chipuller, una startup de Shenzhen, China.

Alternativas a la miniaturización de transistores

Chippuller ha adquirido la tecnología conocida como chiplet, un método para empaquetar de forma eficiente pequeños grupos de semiconductores para formar potentes "cerebros" capaces de proporcionar potencia informática para todo, desde centros de datos hasta dispositivos domésticos inteligentes.

El chiplet es una tecnología que agrupa pequeños chips para formar un microprocesador más potente.

«La tecnología de chiplets es especialmente importante para China, dado su acceso limitado a equipos avanzados de fabricación de obleas», afirmó Charles Shi, analista de chips de Needham. «Para superar estas limitaciones, pueden desarrollar alternativas como el apilamiento 3D o la tecnología de chiplets. Es una excelente estrategia y creo que será efectiva».

Los chiplets constan de microprocesadores del tamaño de un grano de arena o mayores que un pulgar, ensamblados mediante un proceso de empaquetado avanzado. La industria mundial de chips ha recurrido a esta tecnología en los últimos años para hacer frente al aumento de los costes de fabricación, en un contexto de creciente competencia por miniaturizar los transistores a tamaño atómico.

La estrecha interconexión de los chiplets permite crear sistemas más potentes sin reducir el tamaño de los transistores, ya que los chips pueden funcionar como un único procesador. Los ordenadores de gama alta de Apple también utilizan la tecnología de chiplets, al igual que los chips de alto rendimiento de Intel y AMD.

El acuerdo de transferencia de tecnología entre zGlue y Chipuller coincide con el impulso de China para promover la tecnología de chiplets en el territorio continental, según un análisis de Reuters de cientos de patentes en Estados Unidos y China, así como docenas de documentos de adquisiciones, investigación y subsidios de Beijing.

“La competencia entre Estados Unidos y China está apenas en su etapa inicial. En otras tecnologías de chips, existe una gran brecha entre China y Estados Unidos, Japón, Corea del Sur y Taiwán”, dijo el presidente de Chippuller, Yang Meng.

Según expertos del sector, la tecnología de chiplets ha cobrado aún más importancia para Pekín desde que Washington impuso restricciones a las exportaciones de maquinaria y materiales avanzados necesarios para la producción de semiconductores de vanguardia.

Motor principal del desarrollo de la industria de semiconductores

Apenas mencionadas antes de 2021, las microchips han aparecido con mayor frecuencia en las declaraciones oficiales chinas en los últimos años. Al menos 20 documentos de política, desde gobiernos locales hasta el gobierno central, mencionan esta tecnología como parte de una estrategia más amplia para aumentar la autosuficiencia de China en «tecnologías críticas y de vanguardia».

Según Dongguan Securities, aproximadamente una cuarta parte del mercado mundial de empaquetado y prueba de chips se encuentra en China. Algunos afirman que esto otorga a China continental una ventaja en el aprovechamiento de la tecnología de chiplets, pero Yang, de Chipuller, señala que la proporción de empaquetado considerado avanzado por las empresas nacionales «no es muy grande».

En las condiciones adecuadas, un chiplet a medida podría completarse en “tres o cuatro meses”.

El chiplet es fabricado por zGlue, que ha licenciado la tecnología a Chipuller, con sede en Shenzhen.

Según datos oficiales de importación de la aduana china, las compras chinas de equipos de empaquetado de chips aumentaron a 3.300 millones de dólares en 2021, frente a los 1.700 millones de dólares de 2018. En 2022, la cifra se redujo a tan solo 2.300 millones de dólares debido a la caída del mercado de semiconductores.

A principios de 2021, comenzaron a aparecer artículos de investigación sobre chiplets procedentes de investigadores del Ejército Popular de Liberación (EPL) y universidades dependientes del Ministerio de Defensa Nacional . En los últimos tres años, laboratorios estatales y del EPL han llevado a cabo seis ensayos de producción utilizando esta tecnología de empaquetado.

Numerosos documentos públicos gubernamentales también muestran subsidios multimillonarios para la investigación en tecnología de chiplets, y docenas de empresas emergentes han surgido en toda China en los últimos años para satisfacer la demanda interna de soluciones de empaquetado avanzadas.

“La tecnología de chips es el motor principal del desarrollo de la industria nacional de semiconductores”, declaró Yang, presidente de Chippuler, en el canal oficial de WeChat de la compañía. “Nuestra misión y deber es traerla de vuelta a China”.

(Según Reuters)

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