A pesar del nuevo nombre, el producto tiene la misma arquitectura que el Dimensity 1300 y 1200. Este SoC admite RAM de cuatro canales y almacenamiento interno UFS 3.1 de doble canal.
El dispositivo se fabrica mediante el proceso de 6 nm de TSMC. Viene con módem 5G y arquitectura de ocho núcleos, hay 4 núcleos Cortex-A78 de alta velocidad, incluido un núcleo de súper velocidad con velocidad de hasta 3 GHz y tres núcleos de alto rendimiento con velocidad de hasta 2,6 GHz. Los 4 núcleos Cortex-A55 restantes realizarán tareas de ahorro de energía.
El chipset cuenta con una GPU Arm Mali-G77 con 9 núcleos dedicados a gráficos. Además, el Dimensity 8050 admite grabación de video 4K, una cámara única de 200MP con fotografía nocturna un 20% más rápida que la serie Dimensity anterior.
Además, el SoC brinda a los fabricantes la flexibilidad de diseñar teléfonos inteligentes con pantallas Full-HD+ de hasta 168 Hz o pantallas Quad-HD+ con frecuencias de actualización de 90 Hz.
Además, el producto también incluye MediaTek MiraVision para proporcionar diversas tecnologías de visualización y reproducción de video HDR para brindar una experiencia de nivel cinematográfico a los usuarios.
Tecno Camon 20 Premier es el primer teléfono inteligente que incorpora este chipset.
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