A pesar de su nuevo apodo, el producto tiene una arquitectura similar al Dimensity 1300 y 1200. Este SoC admite RAM de cuatro canales y almacenamiento interno UFS 3.1 de doble canal.
El dispositivo se fabrica con el proceso de 6 nm de TSMC. Incorpora un módem 5G y una arquitectura de 8 núcleos, incluyendo cuatro núcleos Cortex-A78 de alta velocidad: un núcleo ultrarrápido con una velocidad de hasta 3 GHz y tres núcleos de alto rendimiento con una velocidad de hasta 2,6 GHz. Los cuatro núcleos Cortex-A55 restantes se encargan de tareas de ahorro de energía.
El chipset incorpora una GPU Arm Mali-G77 con 9 núcleos gráficos dedicados. Además, el Dimensity 8050 admite grabación de vídeo 4K y una cámara de 200 MP con visión nocturna un 20 % más rápida que los modelos Dimensity anteriores.
Además, los SoC ofrecen a los fabricantes la flexibilidad de diseñar teléfonos inteligentes con pantallas Full-HD+ de hasta 168 Hz o pantallas Quad-HD+ con una frecuencia de actualización de 90 Hz.
Además, el producto también incluye MediaTek MiraVision, que proporciona diversas tecnologías de visualización y reproducción de video HDR para brindar una experiencia de nivel cinematográfico a los usuarios.
El Tecno Camon 20 Premier es el primer teléfono inteligente que incorpora este chipset.
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