TSMC fabricará sus chips más avanzados en EE. UU. tras el compromiso de la administración Biden de financiar hasta 11.600 millones de dólares. TSMC anunció la construcción de una tercera fábrica en Arizona, que se sumará a las dos que ya están en construcción. Se espera que la primera fábrica de la compañía en esa zona esté operativa para 2025 y produzca chips de 4 nm. Se espera que la segunda produzca chips de 3 nm y 2 nm para 2028.

La mayor fundición de chips del mundo recibirá hasta 6.600 millones de dólares en financiación directa del gobierno estadounidense y podría solicitar un préstamo de 5.000 millones de dólares adicionales, la mayor financiación del gobierno estadounidense hasta la fecha para un fabricante de chips extranjero. Tras este último acuerdo, TSMC ha acordado aumentar su inversión total en EE. UU. en más del 60 %, hasta superar los 65.000 millones de dólares, frente a los 40.000 millones anteriores.

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El gobierno estadounidense califica el compromiso de TSMC como "un nuevo capítulo para la industria estadounidense de semiconductores". Foto: Reuters

La financiación está vinculada a la Ley CHIPS de 2022, cuyo objetivo es reconstruir la industria nacional de fabricación de semiconductores tras décadas de rezago respecto a Asia. A Intel se le han prometido casi 20 000 millones de dólares en subvenciones y préstamos para ayudarla a recuperar su gloria. El fabricante estadounidense de chips planea construir fábricas en Arizona, Ohio, Nuevo México y Oregón.

Lael Brainard, principal asesora económica del presidente Biden, calificó el compromiso de TSMC de fabricar semiconductores de vanguardia en suelo estadounidense como "un nuevo capítulo para la industria estadounidense de semiconductores".

TSMC es uno de los actores clave en la industria de chips, operando las fábricas de chips informáticos (fabs) más avanzadas para otras empresas centradas en el diseño (fabless). Por ejemplo, el iPhone utiliza chips de 3 nm diseñados por Apple y fabricados por TSMC, mientras que Nvidia también confía en TSMC para construir los chips de alta complejidad que se utilizan para entrenar sistemas de IA.

Cuanto menor sea el tamaño nanométrico (nm), más avanzado y potente será el chip. Solo TSMC, Intel y Samsung pueden seguir impulsando el desarrollo de semiconductores; los tres compiten por poner en producción chips de 2 nm para finales de 2025. Actualmente, TSMC fabrica los chips más avanzados en Taiwán (China).

El modelo fabless permite a muchas empresas acceder a plantas de fabricación modernas sin invertir miles de millones de dólares en salas blancas y máquinas de litografía. Sin embargo, el dominio de TSMC implica que gran parte de la economía mundial depende de los productos de Taiwán.

Según la secretaria de Comercio de EE. UU., Gina Raimondo, la nueva inversión de TSMC podría crear al menos 6.000 empleos directos en alta tecnología y más de 20.000 empleos durante la construcción, además de decenas de miles de empleos indirectos. Promete aportar numerosos beneficios económicos a Arizona.

La Sra. Raimondo indicó que 14 proveedores planean construir o expandir fábricas en Arizona o en otras partes de Estados Unidos para apoyar las plantas de TSMC. TSMC representa el 70% de sus clientes y ha expresado su claro deseo de comprar chips fabricados en Estados Unidos.

Los esfuerzos de TSMC para construir su primera fábrica de chips en EE. UU. no han ido bien, enfrentando desafíos como escasez de mano de obra y largas demoras en las licencias que han retrasado el cronograma de producción esperado por un año.

Muchos empleados de TSMC volarán desde Taiwán para supervisar la construcción de la planta, según un funcionario estadounidense anónimo, un factor significativo considerando que TSMC tiene 22 plantas en Taiwán desde la última vez que Estados Unidos construyó una fábrica de chips avanzada.

Raimondo afirmó que se esperan más anuncios de ayuda en las próximas semanas. Las empresas surcoreanas de semiconductores Samsung y SK Hynix también han anunciado miles de millones de dólares en inversiones en Estados Unidos y se espera que reciban financiación de Washington.

En Japón, a TSMC se le prometieron 1,2 billones de yenes (7.900 millones de dólares) en subsidios para dos plantas en Kumamoto, mientras que Samsung y Micron recibieron un apoyo financiero equivalente a más del 40% de sus inversiones.

(Según The Guardian, Nikkei)