Le point le plus attendu de l'iPhone 19

L'iPhone 19 sera probablement le premier appareil à intégrer la dernière puce A14 de TSMC. Photo : Qualcomm .

Après la course à la création de puces de 2 nm, TSMC a continué d'annoncer le 24 avril le processus de production de puces de 1,4 nm appelé A14. Amélioré à partir du processus de fabrication de puces 2 nm, ou N2, TSMC s'attend à ce que l'A14 contribue à stimuler l'intelligence artificielle sur les serveurs, ainsi que sur les smartphones comme l'iPhone.

Le processus N2 devrait entrer en production de masse fin 2025 et devrait être utilisé dans l'iPhone 17 Pro prévu en 2025. Par rapport au N2, le processus A14 offrira une amélioration de la vitesse de 15 % des performances à consommation d'énergie identique ou jusqu'à 30 % de réduction de puissance pour des performances équivalentes.

De plus, selon AppleInsider , la puce présente également une augmentation de 20 % de la densité logique, c'est-à-dire le nombre de transistors et de circuits miniatures qui peuvent être entassés dans un espace.

Bien que TSMC n'ait pas précisé quels clients utiliseraient la technologie ou le processus spécifique annoncé, AppleInsider estime qu'il est presque certain qu'Apple utilisera cette dernière puce. Apple est depuis longtemps un client majeur de TSMC et a toujours utilisé les derniers procédés de finition dans ses puces de la série A et Apple Silicon.

D'après la déclaration de TSMC selon laquelle les puces utilisant le processus A14 entreront en production de masse en 2028, cela signifie que le premier matériel Apple à l'utiliser pourrait être la génération iPhone 19.

Au fil des décennies, les fabricants ont continuellement cherché à créer des puces avec des transistors aussi petits que possible. Plus les transistors d'une puce sont petits, plus la consommation d'énergie est faible et plus la vitesse de transfert de données est élevée. Des termes comme « 3 nm » et « 5 nm », qui font référence à la taille du transistor, sont utilisés comme abréviation pour des générations de technologie de puce, plutôt que pour la taille physique réelle de la puce.

Source : https://znews.vn/diem-dang-mong-cho-nhat-o-iphone-19-post1548612.html