Samsung lance la production en série de puces 4 nm de quatrième génération

Selon un rapport de ZDNet Kore, Samsung a officiellement lancé la production en série de puces semi-conductrices de quatrième génération gravées en 4 nm, marquant ainsi une avancée importante dans le domaine des semi-conducteurs.

Samsung lance la production en série de puces 4 nm de quatrième génération

Le principal atout de la puce semi-conductrice 4 nm de quatrième génération réside dans l'application d'une technologie de câblage avancée en bout de ligne (Back End Of Line). Cette technologie contribue à optimiser les performances globales, à simplifier le processus de fabrication et, par conséquent, à réduire les coûts de production.

La nouvelle version du nœud de gravure 4 nm intègre des transistors à haute vitesse et prend en charge les technologies d'encapsulation de nouvelle génération telles que la 2.5D et la 3D. Ce nouveau procédé sera utilisé pour produire des puces d'IA pour AI Grok, la société d'Elon Musk, et HyperExcel, entreprise coréenne spécialisée dans les semi-conducteurs d'IA sans usine de fabrication.

La production en série de la puce 4 nm de quatrième génération montre que Samsung a réalisé de grands progrès dans l'optimisation du processus de fabrication, améliorant ainsi la productivité et la qualité du produit.

Auparavant, Samsung était un concurrent redoutable pour TSMC dans la course au développement et à la production de puces semi-conductrices de pointe. Cependant, ces dernières années, TSMC a pris de l'avance, creusant l'écart avec Samsung.

Face à cette situation, Samsung fonde de grands espoirs sur le processus de fabrication des puces 4 nm de quatrième génération. Il lui incombe de veiller au bon déroulement de ce nouveau processus et à l'atteinte des performances escomptées.

Source : https://kinhtedothi.vn/samsung-bat-dau-san-xuat-hang-loat-chip-4nm-the-he-thu-tu.html