Samsung dévoile de nouvelles technologies de fonderie pour l'ère de l'IA

Samsung a déclaré que la technologie du processus SF2, qui devrait entrer en production de masse en 2025, est utilisée pour produire des plaquettes de puces mobiles et constituera la base de la technologie SF2P en 2026, développée pour les systèmes de calcul haute performance et d'intelligence artificielle (IA).

Samsung planifie activement des processus de puces avancés

La technologie de traitement SF2X, ainsi que la technologie de traitement SF2A, devraient être utilisées dans les processeurs automobiles et seront mises en production de masse en 2027. La technologie de traitement SF2Z sera conçue avec un réseau d'alimentation back-end pour résoudre le problème d'alimentation du signal et devrait être mise en production de masse en 2027.

Le SF4U est une conception basée sur la technologie de procédé 4 nm existante, améliorant principalement la réactivité du procédé grâce à la mise à l'échelle optique, aux performances et à l'utilisation optimale de la surface. Samsung prévoit de produire en série cette technologie de procédé en 2025.

En outre, Samsung a également révélé que les préparatifs pour la prochaine technologie de traitement de 1,4 nm se déroulent sans problème et devraient entrer en production de masse en 2027.

En parlant de concurrents, TSMC se prépare actuellement à entrer dans la production de masse de la technologie de processus 2 nm en 2025. Quant à Intel, la société a également mis en œuvre un plan pour mettre à niveau 5 nœuds de technologie de processus au cours des 4 prochaines années à partir de 2021. Le plan actuel est de passer au processus de technologie Intel 18A en 2025 (correspondant au processus 1,8 nm) et devrait être utilisé dans la nouvelle génération de puces de processeur nom de code « Panther Lake ».

Source : https://thanhnien.vn/samsung-cong-bo-cac-cong-nghe-duc-moi-cho-ky-nguyen-ai-185240615113710243.htm