चिप डिजाइन से डिवाइस निर्माताओं को नेटवर्क दक्षता में सुधार करने और अपने वायरलेस कनेक्टिविटी तकनीक को प्रतिस्पर्धियों से अलग करने में मदद मिलती है, हालांकि ऐसे प्रयास सस्ते नहीं होते हैं।

हुआवेई टेक्नोलॉजीज के बाद दुनिया की दूसरी सबसे बड़ी दूरसंचार उपकरण आपूर्तिकर्ता कंपनी एरिक्सन ने कहा कि पिछले छह से सात वर्षों में उसने चिप विकास में अधिक निवेश किया है। MWC 2024 के दौरान निक्केई से बातचीत में एरिक्सन के बिजनेस नेटवर्क के लिए प्रौद्योगिकी और रणनीति प्रमुख फ्रेडी सोडरग्रेन ने स्वीकार किया कि 5G के साथ, कंपनी के भीतर चिप विकास पहले से कहीं अधिक महत्वपूर्ण हो गया है।

सोडरग्रेन ने कहा कि कंपनी अभी भी कुछ उत्पादों के लिए एफपीजीए चिप्स खरीदती है। लेकिन 5जी कनेक्टिविटी के साथ, उच्च कंप्यूटिंग क्षमता और कम बिजली खपत की मांग अधिक महत्वपूर्ण हो गई है, जिससे एरिक्सन को अपनी चिप विकास टीम का विस्तार करने के लिए मजबूर होना पड़ा है।

एफपीजीए आसानी से उपलब्ध चिप्स हैं जो उपयोगकर्ताओं को विशिष्ट उद्देश्यों के लिए उन्हें प्रोग्राम करने की अनुमति देते हैं। ये बहुत अधिक बिजली की खपत करते हैं और महंगे भी होते हैं: उद्योग सूत्रों के अनुसार, एक एफपीजीए बेस स्टेशन की कीमत 1,000 डॉलर से अधिक हो सकती है।

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यूरोपीय दूरसंचार उपकरण कंपनियां 5G और AI उपयोगकर्ताओं की बढ़ती मांगों को पूरा करने के लिए अपने स्वयं के चिप्स विकसित करने की कोशिश कर रही हैं। (फोटो: निक्केई)

एरिकसन सिलिकॉन, जो विशेषीकृत एकीकृत सर्किट (ASIC) के लिए जिम्मेदार विभाग है, ने ऑस्टिन, टेक्सास (अमेरिका) में एक सुविधा स्थापित की है और स्वीडन में अपनी टीम का विस्तार किया है। सोडरग्रेन के अनुसार, वे कई सौ इंजीनियरों को रोजगार देते हैं। अपने कुछ इन-हाउस चिप्स के साथ, एरिकसन लगातार नवीनतम चिप निर्माण तकनीक का उपयोग करता है और हर साल चिप्स की एक नई पीढ़ी पेश करता है।

उन्होंने कहा, "अब हम पहले से कहीं अधिक महत्वपूर्ण भूमिका निभा रहे हैं। मुझे लगता है कि यही एक कारण है कि एरिक्सन वास्तव में उद्योग का नेतृत्व कर रहा है... यह हमने खुद किया है।"

एरिक्सन की फिनिश प्रतिद्वंद्वी नोकिया ने भी इसी तरह का दृष्टिकोण अपनाया है और 2018 में अपनी रीफशार्क एसओसी उत्पाद श्रृंखला लॉन्च की है। नोकिया में वैश्विक उद्यम साझेदारी की प्रमुख जेन रायगार्ड ने कहा कि 4जी से 5जी और अब 6जी में संक्रमण के दौरान, क्षमताओं और आवश्यकताओं की समझ बेहतर प्रदर्शन और कम बिजली खपत प्रदान करने से निकटता से जुड़ी हुई है।

“बेशक, हम बाहर जाकर चिप्स खरीद सकते हैं, लेकिन अगर हमें परफॉर्मेंस और स्थिरता चाहिए, तो इसके लिए डिजाइन इन-हाउस ही करना होगा,” रायगार्ड ने टिप्पणी की। उदाहरण के लिए, नोकिया का नवीनतम MIMO एंटीना अपने पूर्ववर्ती की तुलना में आधा हल्का है, जिसका श्रेय नए रीफशार्क चिपसेट को जाता है, जो ऊर्जा दक्षता और रेडियो परफॉर्मेंस में सुधार करता है।

टेरल रिसर्च के संस्थापक और प्रमुख विश्लेषक स्टेफेन टेरल का तर्क है कि नेटवर्क इंफ्रास्ट्रक्चर से "5G और AI को अधिक शक्तिशाली कंप्यूटिंग क्षमता की आवश्यकता" होने के कारण अनुकूलन का महत्व लगातार बढ़ता जा रहा है। हालांकि, दूरसंचार नेटवर्क के लिए चिप्स विकसित करने के लिए पर्याप्त संसाधनों और उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकी तक पहुंच की आवश्यकता होती है। इसलिए, नोकिया और सैमसंग जैसी कंपनियां मार्वेल जैसे स्थापित डेवलपर्स के साथ साझेदारी कर रही हैं, जो दूरसंचार और नेटवर्क इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए चिप्स प्रदान करने में बाजार की अग्रणी कंपनी है।

मार्वेल और नोकिया ने 2020 में 5G अनुप्रयोगों के लिए रीफशार्क चिपसेट की कई पीढ़ियों को संयुक्त रूप से विकसित करने के लिए साझेदारी की। 2022 में, उन्होंने कम विलंबता, उच्च प्रदर्शन और बेहतर ऊर्जा दक्षता वाले डेटा प्रोसेसर के उत्पादन पर ध्यान केंद्रित किया।

मार्वेल के कंप्यूटिंग और स्टोरेज डिवीजन के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और प्रमुख विल चू ने निक्केई को बताया कि प्रतिस्पर्धा की चाह ही कस्टम चिप्स के विकास का "प्रमुख" कारण है। उन्होंने कहा, "2जी, 3जी, 4जी, 5जी से लेकर 6जी तक, हर बार जब तकनीक एक कदम आगे बढ़ती है, तो उन्हें बेहतर सेमीकंडक्टर की आवश्यकता होती है।"

श्री चू के अनुसार, एक अन्य महत्वपूर्ण कारक 5G और AI का एकीकरण है, जो क्लाउड सेवा प्रदाताओं को अपने बुनियादी ढांचे को अपग्रेड करने के लिए मजबूर कर रहा है। उन्हें सभी अनुप्रयोगों को समर्थन देने के लिए नए बुनियादी ढांचे की आवश्यकता है। हालांकि, उनके अवलोकन के आधार पर, केवल अग्रणी कंपनियां - जिनमें दूरसंचार और क्लाउड कंपनियां शामिल हैं - ही कस्टम चिप्स विकसित करने या सह-विकास करने की क्षमता और संसाधन रखती हैं।

(निक्केई के अनुसार)