Keysight Maju dalam Verifikasi Chip End-to-End

Langkah terakhir dalam proses desain chip—disebut tapeout silikon—adalah proses yang ketat dan mahal yang hanya menyisakan sedikit ruang untuk kesalahan desain. Jika desain gagal setelah tapeout, produsen chip harus memulai siklus "pemutaran ulang" baru yang dapat memakan waktu 12 bulan atau lebih. Penundaan akibat desain ulang ini tidak hanya membutuhkan sumber daya penelitian dan pengembangan tambahan yang mahal, tetapi juga dapat mencegah produsen chip memasarkan produk mereka tepat waktu.

Keysight Technologies menawarkan berbagai solusi pengukuran dan pengujian.

Platform Keysight USPA menyediakan kembaran digital sinyal lengkap bagi para perancang dan teknisi chip untuk memverifikasi desain sebelum beralih ke manufaktur chip, meminimalkan risiko kesalahan desain dan biaya desain ulang. Platform USPA mengintegrasikan konverter sinyal ultra-cepat dengan sistem prototipe FPGA berkinerja tinggi, memberikan para perancang alternatif selain sistem prototipe khusus yang bersifat proprietary.

Selain itu, solusi ini juga menyediakan antarmuka input/output yang sesuai untuk aplikasi termasuk pengembangan aplikasi radio 6G, memori frekuensi radio digital, penelitian fisika tingkat lanjut, dan aplikasi akuisisi data berkecepatan tinggi, seperti radar dan astronomi radio.

"Platform USPA Keysight mempercepat dan mengurangi risiko proses pengembangan chip, menyediakan solusi inovatif yang menjawab tantangan desain mutakhir di lingkungan berbiaya tinggi," ujar Dr. Joachim Peerlings, wakil presiden dan manajer umum Grup Solusi Jaringan dan Pusat Data Keysight. "Platform canggih ini menyediakan kembaran digital silikon masa depan bagi para pengembang chip, memungkinkan mereka untuk sepenuhnya memvalidasi desain dan algoritma, meminimalkan risiko dan biaya yang terkait dengan desain ulang."

Tautan sumber: https://thanhnien.vn/keysight-day-manh-cong-nghe-xac-minh-chip-hoan-chinh-185230603000909715.htm