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半導体分野のプロジェクト実施に1兆8000億ドンを投資

DNO - 投資家は、科学技術開発、イノベーション、国家のデジタル変革における飛躍的進歩に関する政治局の2024年12月22日付決議第57-NQ/TW号の実施を具体化するために、ダナンの半導体マイクロチップ向け先進パッケージング技術の製造を提供する研究所プロジェクト(先進パッケージング)を実施するために1兆8,000億ドンを登録しました。

Báo Đà NẵngBáo Đà Nẵng04/06/2025

ハイチャウ地区トゥアン・フック区のソフトウェア・パークNo.2(フェーズ1)。
ハイチャウ地区トゥアン・フック区のソフトウェア・パークNo.2(フェーズ1)。

2025年5月29日付決定第1664/QD-UBND号によれば、ダナン市人民委員会は、半導体マイクロチップの高度なパッケージング技術の製造に役立つ研究所のプロジェクトを実施するための投資方針と投資VSAP LAB株式会社を承認した。

プロジェクトの目的は、科学技術、半導体マイクロチップ技術、人工知能の分野で科学研究と技術開発を行い、ハイテク電気電子製品の研究開発を行い、技術テストと分析を行い、製品のテストと検査活動を行い、製品の設置、メンテナンス、コンサルティング、トレーニング、技術ソリューションなどの事業運営に関連する技術サービスを提供することです。

このプロジェクトは、ハイチャウ区トゥアンフック区ソフトウェアパーク第2の建設予定地に位置し、敷地面積は2,298平方メートルです。提供される製品とサービスは、半導体分野における高度なパッケージングとテストであり、年間1,000万個の製品設計能力を有しています。

同プロジェクトの投資資本は1兆8000億VNDで、そのうち投資家の出資資本(自己資本)は3646億VND、動員資本(借入金)は1兆4354億VNDとなる。

投資家は、2025年第2四半期から第3四半期にかけて法的手続きを完了するというプロジェクト実施の進捗状況、2025年第4四半期に法的手続きを完了して建設を開始するという進捗状況、2025年第4四半期から2026年第2四半期にかけてプロジェクト項目の建設の進捗状況、2026年第3四半期と第4四半期にプロジェクトを完了して使用/運用を開始するという進捗状況を登録します。

市人民委員会は、投資方針を承認する決定の発行日から50年間のプロジェクトの運営期間を承認し、同時に投資家を承認した。

家族の祝福

出典: https://baodanang.vn/kinhte/202506/dau-tu-1800-ty-dong-thuc-hien-du-an-linh-vuc-vi-mach-ban-dan-4008128/


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