ファーウェイ、モバイルチップメーカーのトップ5に復帰

調査会社カウンターポイント・リサーチの2023年第3四半期の統計によると、ファーウェイ傘下のチップメーカーHisiliconは、モバイルチップセットの世界市場シェア3%で第5位となっている。

これは、米国の制裁による部品不足に何年も苦しんできたファーウェイにとって、目覚ましい回復を示す画期的な出来事だと考えられている。

ブルームバーグによると、ファーウェイは中国政府から300億ドルの資金援助を受け、ワシントンの規制を回避するために秘密の半導体製造ネットワークを構築している。

Huaweiは、世界の主要なモバイルチップメーカーのリストで5位に復帰しました。 （写真：ゲッティイメージズ）

Huaweiの地位は、Mate 60シリーズのスマートフォンをはじめとする2023年に発売された製品の成功により向上しました。このモバイルデバイスはKiri 9000sプロセッサを搭載し、5Gをサポートしており、中国で急速に人気を集めています。

折りたたみ式スマートフォン「Mate 5X」やタブレット「MatePad Pro 13.2」など、Snapdragon搭載の他のデバイスも好評を博し、市場でのHuaweiの地位をさらに強固なものにしました。

アナリストは、Kirkプロセッサを搭載する可能性が高いNova 12シリーズのリリースにより、Huaweiの地位は維持され続けると予測している。

一方、Qualcomm は、中国の高級主力製品に Snapdragon 8 Gen 2 チップが広く採用されていることから、40% の市場シェアを獲得し、引き続きトップの座を維持している。

2位は市場シェア31%のApple、続いてMediaTekが15%、Samsungが7%となっている。

HuaweiのHisiliconに続いて、Unisocが2%の市場シェアで6位、Google Tensorが1%で7位となっている。

ホア・ヴー（出典：News.am）

ソース: https://vtc.vn/huawei-tro-lai-top-5-hang-chip-di-dong-hang-dau-ar843760.html