調査会社カウンターポイント・リサーチの2023年第3四半期の統計によると、ファーウェイ傘下のチップメーカーHisiliconは、モバイルチップセットの世界市場シェア3%で第5位となっている。
これは、米国の制裁による部品不足に何年も苦しんできたファーウェイにとって、目覚ましい回復を示す画期的な出来事だと考えられている。
ブルームバーグによると、ファーウェイは中国政府から300億ドルの資金援助を受け、ワシントンの規制を回避するために秘密の半導体製造ネットワークを構築している。
ファーウェイは、世界有数のモバイルチップメーカーのリストで5位に返り咲いた。（写真：ゲッティイメージズ）
Huaweiは、Mate 60シリーズをはじめとする2023年に発売された製品の成功により、地位を向上させました。このモバイルデバイスはKiri 9000sプロセッサを搭載し、5Gに対応しており、中国で急速に人気を博しています。
折りたたみ式スマートフォン「Mate 5X」やタブレット「MatePad Pro 13.2」など、Snapdragon搭載の他のデバイスも好評を博し、市場でのHuaweiの地位をさらに強固なものにしました。
アナリストは、Kirkプロセッサを搭載する可能性が高いNova 12シリーズのリリースにより、Huaweiの地位は維持され続けると予測している。
一方、Qualcomm は、中国の高級主力製品に Snapdragon 8 Gen 2 チップが広く採用されていることから、40% の市場シェアで引き続きトップの座を維持している。
2位は市場シェア31%のApple、続いてMediaTekが15%、Samsungが7%となっている。
HuaweiのHisiliconに続いて、Unisocが2%の市場シェアで6位、Google Tensorが1%で7位となっている。
ホア・ヴー（出典：News.am）
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