サムスンが第4世代4nmチップの量産を開始

ZDNet Koreの報道によると、サムスンは第4世代4nmプロセスによる半導体チップの量産を正式に開始し、半導体技術における重要な前進を示したという。

サムスンが第4世代4nmチップの量産を開始

第4世代4nm半導体チップのハイライトは、高度なバックエンド配線技術の適用です。この技術は、全体的な性能の最適化、製造プロセスの簡素化、そして製造コストの削減に貢献します。

4nmプロセスノードの新バージョンは、高速トランジスタを搭載し、2.5Dや3Dといった次世代パッケージング技術をサポートしています。この新プロセスは、イーロン・マスク氏のAI Grok社と韓国のファブフリーAI半導体チップ企業HyperExcel社のAIチップの製造に使用されます。

第4世代4nmチップの大量生産は、サムスンが製造プロセスの最適化、生産性と製品品質の向上において大きな進歩を遂げたことを示しています。

かつてサムスンは、先端半導体チップの開発・生産においてTSMCと熾烈な競争を繰り広げていました。しかし近年、TSMCの台頭により、サムスンとの差は拡大しています。

このような状況に直面し、サムスンは第4世代4nmチップ製造プロセスに大きな期待を寄せています。サムスンがすべきことは、新しいチップ製造プロセスがスムーズに進み、期待される性能を達成できるようにすることです。

出典: https://kinhtedothi.vn/samsung-bat-dau-san-xuat-hang-loat-chip-4nm-the-he-thu-tu.html