最初のレンガ
ダナン市が中央政府直轄の行政区分となってからわずか20年余りで、市街地面積は4倍以上に拡大しました。交通インフラも拡張、改修、改修、新設が同時に進められてきました。
特に、この期間にダナン市は河川に10以上の新しい橋を架けました。その中には、ハン川旋回橋、チャン・ティ・リー斜張橋、ドラゴン橋、トゥアン・フオック河口橋など、ダナン市の観光のシンボルとなる橋や、ダナン市の代表的な建築物となっている橋も数多くあります。
この時期、ダナンは人々のために最高のケアプログラムを実施しました。例えば、「5つのノー」（飢えた世帯なし、読み書きのできない人なし、物乞いなし、地域に麻薬中毒者なし、強盗殺人なし）、「3つのイエス」（住居あり、仕事あり、文明的な都市生活）などです。こうしてダナンは今日のような「住みやすい」都市となったのです。
しかし、輝かしい発展の時代は過ぎ去り、資源、特に土地はもはや主要な強みや活用できる資源ではなくなりました。ダナンは農業や重工業を発展させるポテンシャルを持つ地域ではありません。そのため、2010年代初頭から、ダナンの指導者たちは新たな考え方を持ち、成長の方向性を転換しました。そして、ハイテク産業の発展に重点を置くようになりました。
2015年、ダナン市人民委員会のフイン・ドゥック・トー委員長は、FPTコーポレーションに対し、ダナンへの本社移転を要請し、あらゆる好条件を整えました。トー委員長は、「私はFPTコーポレーションのビジョン、ミッションに対する視点、そしてコアバリューに魅了されました。FPTのダイナミズム、創造性、そして若々しさは、ダナンと非常によく似ているからです」と述べています。これを機に、ダナン市はIT分野への投資、ソフトウェア輸出、人材育成、そして優秀な人材の活用へと方向転換を始めました。
ダナンは、ソフトウェア技術センタービル、ハイテクゾーン、情報技術集積ゾーン、ソフトウェアパークなど、一連のインフラを整備してきました。同時に、質の高い人材の育成にも力を入れています。これらは、成長モデルにおける画期的なイノベーションという夢を実現するための、ダナンの道のりにおける最初の一歩です。
現在、ダナンには2,450社のデジタルテクノロジー企業があり、ホーチミン市に次いで国内第2位となっています。また、ダナンには4万6,000人のデジタルテクノロジー関連労働者がいます。
2023年は、ダナンにとって新たな発展の原動力を積極的に模索する上で重要な節目となります。半導体と人工知能（AI）産業エコシステムもその一つです。ダナン市は、成長モデルを革新する画期的な取り組みの一つである半導体チップ開発の基盤を築くために、多くのソリューションを導入してきました。
2023年末、ダナンハイテクパークおよび工業団地管理委員会は、台湾のFoxlink International Investment Ltd.に対し、ダナンハイテクパーク内のFoxlink Da Nang電子工場プロジェクトへの投資許可を付与しました。このプロジェクトは総投資額1億3,500万米ドルで、タッチペン、ワイヤレスヘッドホン、バッテリーパック、充電ステーション、電子プリント回路などのハイテク電子機器の製造に特化しています。
ソンチャ区アンドン工業団地にある駐在員事務所と研究開発センター（R&D）も、この機会に開設されました。このセンターには、全国の製品開発分野の第一線の専門家700名以上が在籍し、3年以内に製品開発人員を500名に増やし、15の新製品グループを創出することを目標に、建設と設立に投資を行いました。これにより、デジタルトランスフォーメーションの専門的な課題に迅速に対応できるようになります。技術系人材を惹きつけ、育成する環境が整い、ダナンが国内外の市場を席巻できるような、一連の新技術製品のスポンサーとなることが期待されます。
特に、ベトナムと米国の関係が包括的な戦略的パートナーシップに格上げされて以来、政治局決議第43号に基づくダナンの5つの主要産業のうちの2つであるハイテク産業、特に半導体技術、マイクロチップ技術、情報技術産業は新たな機会に直面している。
方向性と行動において決断力がある
2023年11月中旬、計画投資省、在米ベトナム大使館、在サンフランシスコベトナム総領事館（米国）、米国ASEANビジネス協議会が共催した「米国企業とベトナム地方自治体をつなぐ円卓会議プログラム」において、ダナン市とシノプシス社は共通のコミットメントを示す覚書に署名し、正式な協力の基盤を構築しました。ダナン市党委員会書記のグエン・ヴァン・クアン氏率いるダナン市実務代表団は、マイクロチップおよび半導体分野の米国大手企業との実務セッションを実施しました。
この機会に、ダナンは投資促進ワークショップ「ダナン - 半導体分野の投資先」を開催し、米国の半導体サプライチェーンで事業を展開する企業のリーダーを代表する30名以上のゲストが参加しました。
ワークショップでは、ダナン投資促進支援委員会とITSJ-G社の間で覚書が締結されました。ITSJ-G社は電気・電子部品の設計・製造分野で事業を展開し、半導体産業のサプライチェーンに長年携わってきた実績を持つ企業です。米国では、ダナンのリーダーたちがQorvo、Marvell、Nvidia、Intelといった半導体チップ分野の大手企業と会合し、協力しました。
ダナン市党委員会書記のグエン・ヴァン・クアン氏は、市は迅速に行動し、この機会を捉える必要があると述べた。ダナン市は、チップ設計と半導体マイクロ回路の2つの分野を実現する十分な能力を備えている。
ダナンは2023年末に、2050年までのビジョンを掲げた2021～2030年の計画も発表した。FPTグループの取締役会長であるチュオン・ジア・ビン氏は、ダナンが半導体産業の支点として歴史的な時期にこの計画を発表したと断言した。
「今こそ、ベトナム人が作る小さな半導体が国の未来に貢献できる時です。ダナンには、半導体産業が発展するベトナムのシリコンバレーとなる可能性が大いにあります。ダナンはベトナムで最も多くの大学数と人口を誇り、学生が人口の10%を占めています」とビン氏は述べた。
ダナン市人民委員会は、人材育成を促進するためのメカニズムと政策、そして今後のマイクロチップと半導体の発展を支援するための金融メカニズムの構築も推進しています。これらは、ダナンの今後の成長モデルを革新するための基盤となるものです。
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