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갤럭시 S23 FE, 삼성 자체 제작 엑시노스 2200 칩셋 탑재

Công LuậnCông Luận30/05/2023

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삼성 갤럭시 S23 FE에는 6GB 또는 8GB LPDDR5 RAM과 128GB/256GB UFS 3.1 내부 저장소가 탑재되어 있습니다.

삼성이 만든 엑시노스 2200 칩셋을 탑재한 갤럭시S23 Fe가 출시될 예정이라고 합니다. 이미지 1

이 기기는 삼성의 Exynos 2200 프로세서를 탑재했으며 Qualcomm Snapdragon 칩을 사용한 버전은 출시되지 않습니다.

사진 촬영 측면에서 이 스마트폰은 50MP 메인 센서, 8MP 망원 카메라, 그리고 초광각 촬영을 위한 12MP 렌즈로 구성된 트리플 후면 카메라를 탑재했습니다. 전면 카메라는 12MP 해상도를 지원합니다.

이 기기는 25W 고속 충전을 지원하는 4,500mAh 배터리로 구동됩니다.

현재 삼성은 이 기기에 대한 나머지 정보를 공개하지 않았습니다.


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