삼성, 4세대 4nm 칩 양산 시작

ZDNet Kore의 보도에 따르면, 삼성은 공식적으로 4세대 4nm 공정으로 반도체 칩의 양산을 시작했으며, 이는 반도체 기술에 있어서 중요한 진전을 의미합니다.

삼성, 4세대 4nm 칩 양산 시작

4세대 4nm 반도체 칩의 핵심은 첨단 백엔드 오브 라인(Back End Of Line) 배선 기술을 적용한 것입니다. 이 기술은 전반적인 성능을 최적화하고 제조 공정을 간소화하여 제조 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.

새로운 4nm 공정 노드는 고속 트랜지스터를 특징으로 하며 2.5D 및 3D와 같은 차세대 패키징 기술을 지원합니다. 이 새로운 공정은 일론 머스크의 AI Grok 회사와 한국의 팹프리 AI 반도체 칩 회사인 HyperExcel의 AI 칩 생산에 사용될 예정입니다.

4세대 4nm 칩의 양산은 삼성이 제조 공정 최적화, 생산성 및 제품 품질 향상에 큰 진전을 이루었다는 것을 보여줍니다.

과거 삼성은 첨단 반도체 칩 개발 및 생산 경쟁에서 TSMC와 치열한 경쟁을 벌였습니다. 그러나 최근 TSMC의 성장세로 삼성과의 격차가 더욱 벌어졌습니다.

이러한 상황에서 삼성은 4세대 4nm 칩 제조 공정에 큰 기대를 걸고 있습니다. 삼성이 해야 할 일은 새로운 칩 제조 공정이 원활하게 진행되어 기대 성능을 달성하는 것입니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/samsung-bat-dau-san-xuat-hang-loat-chip-4nm-the-he-thu-tu.html