지원금을 받는 것에 대한 우려
하노이에 거주 하는 ND 씨의 자녀는 베트남-일본 대학교(베트남 국립대학교 하노이 캠퍼스)의 반도체 기술 전공에 합격했습니다. ND 씨는 입학 신청 전에 학교 웹사이트를 통해 반도체 기술 전공이 정부 결정 1017호에 포함되어 있다는 사실을 알게 되었다고 말했습니다.
따라서 해당 전공 등록 조건은 고등학교 수학 점수 10점 만점에 6.25점 이상, 그리고 고등학교 졸업시험에서 다음 과목 조합에 해당하는 점수를 받아야 합니다: A00 21.35점/30점 이상, A01 20.10점/30점 이상, C01 21.85점/30점 이상, D07 19.50점/30점 이상. D씨는 자신의 자녀가 해당 전공을 공부하기 위한 모든 필수 조건(최저 점수)과 충분 조건(표준 점수)을 충족했다고 확인했습니다. 그러나 현재까지 가족은 구체적인 안내를 받지 못했습니다.
"저는 학교 입학처에 문의했는데, 납득할 수 없는 설명을 들었습니다(예를 들어, 결정 1017에 따른 정보는 이제 막 공개되었을 뿐 아직 승인되지 않았다는 식의 설명이었습니다). 하지만 제가 알아본 바로는 이 결정은 2024년 9월에 내려진 것이었습니다. 둘째로, 만약 아직 승인되지 않았다면, 학교 웹사이트에는 지원자들이 자격 조건을 충족하고 각 과목별 점수를 받았다고 명확하게 나와 있는 이유는 무엇일까요?"라고 D씨는 말했습니다.
1017호 결정 시행 대상 학교의 반도체 교육 프로그램에 자녀가 입학한 일부 학부모들은 학교로부터 구체적인 정보를 받지 못해 같은 질문을 하고 있습니다.
베트남-일본대학교 부총장인 응우옌 호앙 오안 씨는 교육부 의 지침을 기다리고 있다고 밝혔습니다. 해당 대학은 반도체 칩 공학 기술 전공에 대해 결정 1017호 시행을 등록했습니다. 하노이 과학기술대학교 부총장인 응우옌 퐁 디엔 박사(부교수)는 이 대학이 오랫동안 반도체 칩 전공 교육을 제공해 왔다고 말했습니다. 하노이 과학기술대학교는 결정 1017호에 따라 마이크로일렉트로닉스 공학과 나노기술 두 전공을 등록하고 지침을 기다리고 있습니다.
기자의 조사에 따르면, 현재까지 전국적으로 하노이 과학기술대학교, 꾸이년대학교, 전기대학교, 교통대학교, 호치민시 기술 교육 대학교, 제2국립대학교 소속 일부 학교, 후에대학교, 다낭대학교, 타이응우옌대학교 등 26개 대학 교육기관이 1017호 결정 시행을 위해 등록되어 있습니다.
교육훈련부 관계자는 기자들에게 기초과학, 핵심공학, 전략기술 분야, 특히 반도체 산업 관련 분야 학생들을 위한 장학금 지급에 관한 법령 제정을 추진 중이라고 밝혔다.
2024-2025학년도에는 약 19,000명의 학생들이 반도체 분야 관련 전공에 등록할 것으로 예상되며, 이는 STEM(과학, 기술, 공학 및 수학) 분야를 전공하는 전체 학생 수의 약 10%에 해당합니다.
현재 반도체 관련 전공 교육기관은 166곳이며, 그중 97곳은 해당 전공자를 직접 양성하고 있습니다. 지난 5월, 교육훈련부는 반도체 마이크로칩 분야 학부 및 석사 학위 교육과정 기준에 관한 결정(제1017호)을 발표했고, 이에 따라 30개 이상의 교육기관이 등록되어 시행되고 있습니다.
우수한 대출 정책
정부는 최근 STEM 분야 학생 및 대학원생을 위한 특별 우대 학점 부여에 관한 결정 29호를 발표했습니다.
이 정책은 사회정책은행을 통해 시행됩니다. 사회정책은행에서 대출을 심사 및 승인받기 위한 조건은 다음과 같습니다. 학생은 규정에 따라 고등학교를 졸업해야 합니다. 특히, 신입생은 고등학교 3년 동안 우수한 학업 성적을 받았거나, 12학년 수학, 물리, 화학, 생물 과목에서 평균 8점 이상의 성적을 받아야 합니다.
2학년부터는 사회정책은행에 학자금 대출을 신청하는 해 바로 직전 학년도의 평균 학업 성적이 '우수' 이상이어야 합니다. 석사 및 박사 과정 학생의 경우 조건은 더 간단하며, 대학의 인정만 받으면 됩니다.
대출 금액은 크게 두 가지 구성 요소로 이루어져 있습니다. 하나는 학생이 납부해야 할 총 수업료이고, 다른 하나는 생활비 및 학업 관련 비용입니다. 수업료는 교육기관의 공식 확인서에 따라 장학금 및 기타 재정 지원(있는 경우)을 공제한 후 계산됩니다.
생활비 및 기타 학업 관련 비용은 월 최대 500만 VND까지 지원됩니다. 예를 들어, 학생의 등록금이 월 1,000만 VND인 경우, 월 최대 1,500만 VND(등록금 1,000만 VND와 생활비 및 기타 학업 관련 비용 500만 VND 포함)까지 대출받을 수 있습니다. 우대 금리는 연 4.8%입니다.
정부 결정 제1017호는 2030년까지 달성해야 할 목표를 다음과 같이 설정했습니다. 반도체 산업에 필요한 대학 학위 이상 소지 인력을 최소 5만 명 양성하되, 그중 최소 4만 2천 명은 공학 학사, 최소 7천 5백 명의 석사 및 박사 과정 학생을 확보하고, 최소 1만 5천 명은 설계 단계, 최소 3만 5천 명은 생산, 패키징, 테스트 등 반도체 산업 전반에 걸쳐 필요한 인력을 양성하며, 최소 5천 명은 인공지능 분야의 심도 있는 전문 지식을 갖춘 인력으로 양성한다.
유예 기간은 학습자가 정해진 과정을 마친 날로부터 12개월 동안이며, 그 이후에 대출 원금과 이자를 상환해야 합니다.
최대 상환 기간은 대출 실행 기간과 동일합니다. 예를 들어, 교육 과정이 5년(대출 실행 기간 5년)인 경우, 총 대출 기간은 최대 11년(대출 실행 5년 + 유예 기간 1년 + 상환 기간 5년)까지 가능합니다.
따라서 현재 STEM 분야(반도체와 같은 첨단 기술 분야 포함)를 공부하는 학생들을 위한 학자금 대출 지원 정책이 시행되고 있습니다. 이 대출 금액은 각 학교의 최대 등록금과 생활비를 합산한 금액에 따라 유연하게 적용됩니다.
머지않아 장학금 관련 지침이 마련되면 반도체 칩 관련 전공 학생들은 안심하고 학업에 매진할 수 있을 것입니다. 이 전공 분야의 장학금은 월 최대 400만 VND에 달하는 것으로 알려져 있습니다.
출처: https://tienphong.vn/sinh-vien-nganh-ban-dan-ngong-chinh-sach-ho-tro-post1784554.tpo
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