Revolusi sebenar sedang dijalankan dalam bidang elektronik: berlian sintetik dan kaca ultra tulen berjanji untuk membawa prestasi mikrocip ke tahap yang lebih tinggi. Pakar meramalkan bahawa bahan ini boleh mengurangkan penjanaan haba mikrocip dan prestasi tiga kali ganda.
Kawalan suhu merupakan cabaran utama dalam reka bentuk cip , dan kemajuan dalam teknologi tradisional semakin perlahan. Jadi pembuat cip terkemuka seperti Diamond Foundry dan Intel akan menghasilkan pendekatan baharu yang sangat inovatif.
Diamond Foundry sedang membangunkan wafer berlian sintetik yang boleh menggandakan kelajuan cip, manakala ujian prototaip unit pemprosesan grafik (GPU) Nvidia yang tidak dinamakan menunjukkan prestasi tiga kali lebih baik daripada cip yang diperbuat daripada bahan standard.
Sementara itu, Intel memberi tumpuan kepada menghasilkan kaca ultra-tulen untuk substrat mikropemproses, yang meningkatkan kecekapan tenaga, meningkatkan interaksi antara cip dan mempunyai kesan positif pada penyejukan litar mikro.
Teknologi itu kini dalam fasa ujian dan dijangka akan dihasilkan secara besar-besaran menjelang akhir dekad ini.
Terutama, Diamond Foundry tidak lama lagi akan tidak lagi mempunyai monopoli ke atas cip berasaskan wafer berlian. Koheren dan Elemen Enam juga sedang membangunkan wafer berlian berbilang kristal, dengan Elemen Enam mampu membekalkan wafer berbilang kristal bersaiz besar.
Perkembangan yang menjanjikan itu mewakili revolusi dalam industri perkakasan. Andi Bechtolsheim, pengasas bersama Sun Microsystems (USA), percaya bahawa pada masa hadapan kita mungkin mempunyai semikonduktor yang tidak memerlukan silikon sama sekali.
Masa depan keselamatan siber berkait rapat dengan evolusi teknologi cip mikro, dan kemajuan sedemikian memainkan peranan penting dalam meningkatkan perlindungan sistem digital dengan meningkatkan prestasi dan kebolehpercayaan mereka.
(menurut Overclocker)
Sumber






Komen (0)