A memória de alta largura de banda (HBM, na sigla em inglês), um componente essencial na computação de inteligência artificial (IA), encomendou e recebeu equipamentos de produção e teste de fornecedores americanos e japoneses para montar e produzir HBM, informou o Nikkei Asia . Isso ocorre enquanto Pequim busca limitar o impacto negativo das restrições de exportação de Washington e reduzir sua dependência de tecnologia estrangeira.

Atualmente, o HBM não consta da lista de controle de exportação dos EUA, mas as próprias empresas chinesas não possuem capacidade suficiente para produzir esse tipo de componente em "grande escala".

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Esse avanço coloca a CXMT atrás apenas da Micron, uma das principais fabricantes de chips de memória dos EUA, e da SK Hynix, da Coreia do Sul, em termos de tecnologia, e à frente da Nanya Technology, de Taiwan.

Sediada em Hefei, no leste da China, a CXMT é a principal fabricante de chips de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) do país. Desde o ano passado, a empresa tem priorizado o desenvolvimento de tecnologias para empilhar chips de DRAM verticalmente, replicando a arquitetura dos chips de memória de alta resolução (HBM), segundo fontes.

Os chips DRAM são componentes essenciais em tudo, desde computadores e smartphones até servidores e carros conectados, permitindo que os processadores acessem dados rapidamente durante os cálculos. Empilhá-los em uma HBM ampliaria os canais de comunicação, possibilitando transferências de dados mais rápidas.

A HBM (Memória de Base Alta) é uma área promissora para aceleração computacional e aplicações de inteligência artificial. O chip Nvidia H100, responsável pela capacidade de processamento do ChatGPT, combina um processador gráfico com seis HBMs para permitir uma capacidade de resposta semelhante à humana.

Fundada em 2006, a CXMT anunciou no final do ano passado que havia iniciado a produção nacional de chips de memória LPDDR5 – um tipo popular de DRAM móvel adequado para smartphones de última geração. Segundo a empresa, fabricantes chinesas de smartphones como Xiaomi e Transsion já concluíram a integração dos chips de DRAM móvel da CXMT.

Esse avanço coloca a CXMT atrás apenas da Micron, fabricante líder de chips de memória dos EUA, e da sul-coreana SK Hynix em termos de tecnologia, e à frente da taiwanesa Nanya Technology. No entanto, a CXMT representará menos de 1% do mercado global de DRAM até 2023, enquanto as três empresas dominantes – Samsung, SK Hynix e Micron – controlarão mais de 97%.

Enquanto isso, a produção de HBM é dominada pelos dois maiores fabricantes de chips DRAM do mundo , SK Hynix e Samsung, que juntos controlarão mais de 92% do mercado global até 2023, de acordo com a Trendforce. A Micron, que detém uma participação de mercado de cerca de 4% a 6%, também busca expandir sua fatia de mercado.

A produção de HBM exige não apenas a capacidade de fabricar DRAM de alta qualidade, mas também técnicas especializadas de encapsulamento de chips para interligá-los. A China ainda não possui uma fabricante de chips local capaz de produzir chips HBM para acelerar a computação de IA.

(Segundo a Nikkei Ásia)

China reduz diferença em chips de memória para dispositivos móveis em relação à Coreia do Sul e aos EUA. Uma importante empresa chinesa de semicondutores produziu com sucesso, pela primeira vez, uma nova geração de chips de memória avançados para dispositivos móveis, um passo importante para reduzir a diferença em relação às suas concorrentes sul-coreanas e americanas.