iPhone, выпущенный в честь 20-летия, будет иметь совершенно новый дизайн.

Apple рассматривает возможность полной переработки юбилейного iPhone, который выйдет в 2027 году и получит дисплей без рамок, охватывающий все четыре стороны.

По данным ETNews , экран в версии iPhone, выпущенной в честь 20-летия, не только изогнут по левому и правому краям, как у многих предыдущих моделей телефонов, но и имеет конструкцию, охватывающую как верхнюю, так и нижнюю часть, что обещает обеспечить бесшовное визуальное восприятие в каждом углу продукта.

В отчёте Bloomberg также говорится, что Apple планирует выпустить «iPhone с изогнутым экраном и без рамок». В информации также говорится, что как минимум одна модель iPhone, которая выйдет в 2027 году, будет иметь экран от края до края.

iPhone, выпущенный в честь 20-летия, будет иметь экран, изогнутый с четырех сторон.

Новая технология дисплеев «от края до края» считается важным шагом Apple в разработке аппаратного обеспечения следующего поколения для iPhone. Также сообщается, что «надкушенное яблоко» разрабатывает драйвер OLED-дисплея на основе 16-нм техпроцесса вместо текущего 28-нм.

Источники в цепочке поставок сообщили, что Apple вскоре обсудит с поставщиками OLED-дисплеев, включая LG Display и Samsung Display, вопрос внедрения передовых технологий в юбилейную версию iPhone, выпущенную к 20-летию.

Кроме того, источники ETNews также сообщили, что Apple серьезно рассматривает возможность интеграции мобильной памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в линейку iPhone, которая будет выпущена в 2027 году — в год 20-летия выпуска iPhone.

Использование HBM — это серьёзное изменение для Apple. HBM требует объединения нескольких слоёв DRAM, что увеличивает скорость передачи сигналов и пропускную способность. Это позволяет процессору гораздо быстрее получать доступ к данным и обрабатывать их.

Обычно HBM подключается к процессору приложений, но его также можно подключить к графическому процессору — важнейшей части вычислений ИИ. Именно так Apple применяет унифицированную память (Unified Memory) в линейках Mac с использованием чипов Apple Silicon.

Источник сообщил, что Apple рассматривает возможность изменения дизайна процессорного чипа для лучшего соответствия требованиям искусственного интеллекта. Компания также считает весьма вероятным подключение HBM напрямую к графическому процессору.

Кроме того, ходят слухи, что Apple будет использовать полностью кремниевые (без графита) катоды, что улучшит производительность и время автономной работы iPhone, выпущенного к 20-летию. Поскольку ИИ требует высокой производительности и потребляет много энергии, любое повышение эффективности аккумулятора или новые технологии аккумуляторов сделают iPhone более мощным устройством с искусственным интеллектом.

Однако, по словам технологических экспертов, Apple столкнётся со множеством технических сложностей при реализации этих идей. Учитывая четырёхгранный изогнутый экран, компании придётся перераспределить расположение датчиков, камер и динамиков под ним.

Изогнутый с четырёх сторон экран будет сложно гарантировать долговечность продукта. Кроме того, Apple необходимо решить ряд проблем с программным обеспечением, чтобы обеспечить стабильную работу аппаратных компонентов.

Источник: https://baoquocte.vn/chiec-iphone-ky-niem-20-nam-se-co-thiet-ke-hoan-toan-moi-314558.html