Intel получает от ASML машину стоимостью 400 миллионов долларов, готовую к использованию сверхмощных чипов

По данным PhoneArena , ожидается, что TSMC и Samsung Foundry начнут массовое производство 2-нм чипов в 2025 году, а это означает, что 1,8-нм чипы позволят Intel занять лидирующие позиции в производстве чипов. По имеющимся данным, Intel потратит от 300 до 400 миллионов долларов на каждую машину EUV High-NA.

Каждая машина ASML High-NA стоит не менее 300 миллионов долларов.

«Мы отправляем первую систему с высокой числовой плотностью (High-NA) и объявили об этом в социальных сетях. Система будет поставлена ​​Intel, как и было запланировано», — сообщила ASML о передаче.

В системе High-NA чем выше число NA, тем выше разрешение рисунка, вытравленного на кремниевой пластине. Современные EUV-машины имеют апертуру 0,33 (эквивалентно разрешению 13 нм), апертура High-NA-машины составляет 0,55 (эквивалентно разрешению 8 нм). Благодаря более высокому разрешению рисунка, перенесенного на пластину, литейному цеху может не потребоваться дважды пропускать пластину через EUV-машину для добавления дополнительных элементов, что экономит время и деньги.

В установках с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) основное внимание уделяется уменьшению размера транзисторов и повышению плотности их размещения на кристалле. Чем больше транзисторов на кристалле, тем он мощнее и энергоэффективнее. С помощью установок с высокой числовой апертурой (High-NA) можно уменьшить размер транзисторов в 1,7 раза, а плотность увеличить в 2,9 раза.

Каждая машина High-NA поставляется компанией ASML в 13 больших контейнерах.

Новая версия установки для высокочиповой ультрафанерной ультрафанерной литографии (EUV) позволит производить чипы с техпроцессом 2 нм и ниже. На прошлой неделе TSMC и Samsung Foundry представили свою дорожную карту для перехода к пост-2 нм техпроцессу. Обе компании планируют начать разработку полупроводников по техпроцессу 1,4 нм к 2027 году. Ожидается, что производство чипов с техпроцессом 2 нм начнётся в 2025 году, а несколько дней назад TSMC разрешила Apple оценить прототипы чипов с техпроцессом 2 нм.

Транспортировка установки EUV High-NA была непростой задачей, поскольку она была разделена на 13 больших контейнеров и 250 ящиков. Сборка установки также оказалась чрезвычайно сложной.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/intel-nhan-co-may-400-trieu-usd-tu-asml-san-sang-cho-chip-sieu-manh-185231222143541777.htm