MediaTek เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dimensity 8300 ใหม่ มอบประสบการณ์ระดับพรีเมียมให้กับสมาร์ทโฟน 5G

ส.ก.ป. 21 พฤศจิกายน 2566 15:37 น.

วันนี้ MediaTek ได้ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dimensity 8300 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตประหยัดพลังงานที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟน 5G ระดับไฮเอนด์ โดยจะติดตั้งในอุปกรณ์ 5G ที่จะเปิดตัวในตลาดโลกก่อนสิ้นปี 2023

มีเดียเทค ไดเมนซิตี้ 8300

Dimensity 8300 ใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตรรุ่นที่สองของ TSMC มาพร้อมซีพียูแบบ Octa-core ประกอบด้วย Arm Cortex-A715 จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A510 จำนวน 4 คอร์ สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมซีพียู v9 ล่าสุดของ Arm ด้วยการกำหนดค่าคอร์อันทรงพลังนี้ Dimensity 8300 จึงมอบประสิทธิภาพ CPU ที่เร็วขึ้น 20% และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์รุ่นก่อนหน้า

นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ Dimensity 8300 ยังอัปเกรด GPU Mali-G615 MC6 ให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นถึง 60% และประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 55% นอกจากนี้ ความเร็วหน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บอันน่าประทับใจของชิปเซ็ตยังช่วยให้ผู้ใช้เพลิดเพลินกับประสบการณ์ที่ราบรื่นและสดใสขณะเล่นเกม แอปพลิเคชันความบันเทิง ถ่ายภาพ และแอปพลิเคชันอื่นๆ อีกมากมาย

MediaTek Dimensity 8300 เป็น SoC ระดับพรีเมียมตัวแรกที่รองรับ AI generative เต็มรูปแบบ ด้วย AI APU 780 ที่รวมอยู่ในชิปเซ็ต ซึ่งช่วยให้ Dimensity 8300 ช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้างแอปพลิเคชันที่เป็นนวัตกรรมโดยใช้แบบจำลองภาษาขนาดใหญ่ (LLM) สูงสุด 10 พันล้าน รวมถึงแบบจำลองการแพร่กระจายที่เสถียร APU 780 ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกันกับ Dimensity 9300 SoC รุ่นเรือธง ส่งผลให้การคำนวณ INT และ FP16 ดีขึ้นเป็นสองเท่า และประสิทธิภาพ AI สูงขึ้นถึง 3.3 เท่าเมื่อเทียบกับ Dimensity 8200

ความสามารถด้าน AI เหล่านี้ เมื่อผสานรวมกับชิปประมวลผลภาพ HDR-ISP Imagiq 980 แบบ 14 บิตของ MediaTek จะช่วยยกระดับการถ่ายภาพและ วิดีโอ สมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ไปอีกขั้น ผู้ใช้จะสามารถถ่ายภาพ 4K60 HDR ได้คมชัดและมีรายละเอียดมากขึ้น และบันทึกวิดีโอได้ยาวนานขึ้นด้วยดีไซน์ที่ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษของ Dimensity 8300

เพื่อยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ให้ยาวนานยิ่งขึ้น เทคโนโลยีการเล่นเกมที่ยืดหยุ่น HyperEngine รุ่นใหม่ของ MediaTek มอบการปรับปรุงการประหยัดพลังงานขั้นสูง Dimensity 8300 ใช้ประโยชน์จากอัลกอริธึมประสิทธิภาพที่เป็นกรรมสิทธิ์ ปรับให้เข้ากับความต้องการในการประมวลผลและตรวจสอบอุณหภูมิอุปกรณ์อย่างชาญฉลาด ทำให้อุปกรณ์เย็นลงพร้อมกับเพิ่มประสิทธิภาพประสบการณ์การเล่นเกม เพื่อให้ผู้ใช้เพลิดเพลินไปกับ FPS สูงสุด ความหน่วงต่ำ และการเรนเดอร์ที่ราบรื่น

“ด้วยซีรีส์ Dimensity 8000 ที่ได้รับการปรับปรุงของ MediaTek ผู้ใช้ไม่จำเป็นต้องเลือกระหว่างความสะดวกสบายกับประสบการณ์ระดับพรีเมียม เช่น หน่วยความจำระดับเรือธง หรือความสามารถด้าน AI ขั้นสูง พวกเขาสามารถมีได้ทุกอย่าง ในขณะเดียวกัน Dimensity 8300 ยังเปิดโอกาสใหม่ๆ ให้กับกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม มอบความสามารถด้าน AI บนอุปกรณ์ ประสบการณ์ความบันเทิงที่ดื่มด่ำ และการเชื่อมต่อที่ราบรื่นโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพ” เหยินชี ลี รองผู้จัดการทั่วไปฝ่ายธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าว

แหล่งที่มา