TSMC знімає китайське обладнання з виробничої лінії, щоб уникнути санкцій США

Побоюючись втратити стимули від уряду США, TSMC прагнула вилучити обладнання та матеріали китайського виробництва зі своїх найсучасніших ліній виробництва мікросхем.

Модель напівпровідникового чіпа виробництва TSMC представлена ​​на конференції та виставці Cybersec 2025 у Тайбеї 15 квітня - Фото: AFP

Згідно з повідомленням журналу Nikkei Asia від 25 серпня, корпорація з виробництва мікросхем TSMC припиняє використання китайського обладнання на своїй лінії 2-нм мікросхем – найсучаснішого типу в напівпровідниковій промисловості – щоб уникнути ризиків з боку США.

Очікується, що ці лінії 2-нм мікросхем розпочнуться масове виробництво у 2025 році. Виробництво планується розпочати спочатку на заводі в місті Сіньчжу, а потім у місті Гаосюн (Тайвань).

Крім того, третя фабрика TSMC з виробництва мікросхем, що будується в Аризоні (США), також вироблятиме цю лінійку мікросхем після введення в експлуатацію.

Вважається, що це рішення пов'язане з розгляданням США нормативного акту, який може заборонити виробникам чіпів отримувати фінансування або фінансову підтримку від Вашингтона, якщо вони використовують китайське виробниче обладнання.

Це положення включено до законопроекту Chip EQUIP, запропонованого групою законодавців США на чолі з сенатором Марком Келлі наприкінці 2024 року.

Законопроект заборонить одержувачам федеральної допомоги та податкових пільг купувати обладнання у «іноземних організацій, що викликають занепокоєння» – термін, який у напівпровідниковій промисловості широко розуміється як китайський постачальник.

Nikkei повідомила, що тайванський виробник мікросхем вивчає всі матеріали та хімікати, які він використовує для виробництва чіпів, прагнучи скоротити поставки з Китаю на свої виробничі потужності на Тайвані та в США.

Водночас компанія також прагне тісніше координувати свою діяльність з місцевими постачальниками в Китаї для виробництва на материковому Китаї, відповідно до пріоритетів внутрішньої політики Китаю.

Стратегія розроблена для підвищення стійкості ланцюга поставок та, де це можливо, збільшення використання матеріалів місцевого виробництва.

Рішення TSMC є черговим прикладом того, як провідні виробники чіпів намагаються адаптуватися до зростаючої геополітичної невизначеності.

Ще у 2024 році TSMC шукала заміну китайського обладнання у своїй 3-нм технологічній лінії, масове виробництво якої мало вийти на ринок у 2022 році. У той час компанія планувала перенести виробничу лінію цього чіпового процесу до Аризони.

Однак ці зусилля потребують значного часу та ресурсів, водночас маючи ризики, що впливають на обсяг виробництва та якість. Тому TSMC вирішила почати виключати китайські інструменти з 2-нм технологічного процесу.

Пан Вей Чжицзя (CC Wei), голова правління та генеральний директор TSMC, заявив, що компанія прискорює будівництво заводу з виробництва чіпів в Аризоні.

Після завершення будівництва на США може припадати близько 30% виробництва передових мікросхем компанії, тобто мікросхем, виготовлених за 2-нм технологією або вище.

НГОК ДУК

Джерело: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm