যদিও 2nm চিপ এখনও পাওয়া যায় নি, ASML ইতিমধ্যেই 1nm চিপ লিথোগ্রাফি সরঞ্জাম বিক্রি করছে।

[বিজ্ঞাপন_১]

বর্তমানে, বিশ্বব্যাপী চিপ ফাউন্ড্রি শিল্পে দুটি শীর্ষস্থানীয় নাম হল যথাক্রমে TSMC এবং Samsung Foundry। উভয়ই ২০১৯ সালে চিপ উৎপাদনে চরম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি প্রযুক্তি প্রয়োগ শুরু করে, যা ৭ এনএম এর কম নোডের জন্য পথ প্রশস্ত করে।

সহজ কথায়, প্রক্রিয়া যত ছোট হবে, চিপে ট্রানজিস্টর তত ছোট হবে, যার ফলে প্রক্রিয়াকরণ শক্তি এবং শক্তি দক্ষতা বৃদ্ধি পাবে। অতএব, বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্টদের মধ্যে ছোট নোডের প্রতিযোগিতা একটি সাধারণ প্রতিযোগিতা।

ছোট ট্রানজিস্টর একই এলাকার মধ্যে ঘনত্ব বাড়ায়; এবং আধুনিক চিপগুলিতে কোটি কোটি ট্রানজিস্টর থাকতে পারে (উদাহরণস্বরূপ, 3nm A17 Pro-তে প্রতি চিপে 20 বিলিয়ন পর্যন্ত ট্রানজিস্টর থাকে), এবং তাদের মধ্যে অত্যন্ত পাতলা ব্যবধান থাকে। এখানেই EUV লিথোগ্রাফি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে। এই মেশিনটি বিশ্বের একমাত্র কোম্পানি দ্বারা তৈরি করা হয়: নেদারল্যান্ডসের ASML।

পরবর্তী প্রজন্মের চরম অতিবেগুনী লিথোগ্রাফি, বা উচ্চ EUV NA, পাঠানো শুরু হয়েছে। ইন্টেল, যারা TSMC এবং Samsung Foundry থেকে 2025 সালের মধ্যে নোড প্রক্রিয়ার নেতৃত্ব পুনরুদ্ধার করার প্রতিশ্রুতি দিয়েছে, তারাই প্রথম $400 মিলিয়ন উচ্চ EUV NA মেশিনটি কিনেছিল, যা নিউমেরিক্যাল অ্যাপারচার 0.33 থেকে 0.55 এ বৃদ্ধি করেছিল। (NA হল একটি লেন্স সিস্টেমের আলো সংগ্রহ ক্ষমতা এবং প্রায়শই একটি অপটিক্যাল সিস্টেম দ্বারা অর্জনযোগ্য রেজোলিউশন মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত হয়)।

মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের ওরেগনে একটি উচ্চ-এনএ EUV লিথোগ্রাফি মেশিন একত্রিত করা হচ্ছে। (ছবি: ইন্টেল)

এটি এচিং মেশিনকে ১.৭ গুণ ছোট সেমিকন্ডাক্টর বিবরণ খোদাই করতে সাহায্য করে এবং চিপের ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব ২.৯ গুণ বৃদ্ধি করে।

প্রথম প্রজন্মের EUV মেশিনগুলি ফাউন্ড্রিগুলিকে 7 nm নোড আনলক করতে সাহায্য করেছিল এবং আরও উন্নত উচ্চ-NA EUV মেশিনগুলি চিপ উৎপাদনকে 1 nm প্রক্রিয়া নোডে এবং আরও কম স্তরে নিয়ে আসবে। ASML জানিয়েছে যে পরবর্তী প্রজন্মের মেশিনগুলিতে 0.55 এর উচ্চতর NA একটি ফ্যাক্টর যা নতুন সরঞ্জামগুলিকে প্রথম প্রজন্মের EUV মেশিনগুলির তুলনায় ভাল পারফর্ম করতে সহায়তা করে।

জানা গেছে, ইন্টেল ১১টি উচ্চ-এনএ EUV মেশিনের মালিকানা পাওয়ার পরিকল্পনা করছে, যার মধ্যে প্রথমটি ২০২৫ সালে সম্পন্ন হবে। এদিকে, TSMC ২০২৮ সালে ১.৪ এনএম প্রসেস নোড সহ তার নতুন মেশিনগুলি ব্যবহার করার পরিকল্পনা করছে অথবা ২০৩০ সালে ১ এনএম প্রসেস নোড সহ। তবে, TSMC পরের বছর ২ এনএম চিপ তৈরি করতে তার পুরানো EUV মেশিনগুলি ব্যবহার চালিয়ে যাবে। উচ্চ-এনএ EUV দিয়ে, ইন্টেল সবচেয়ে উন্নত চিপ ফাউন্ড্রি খাতে TSMC এবং Samsung এর সাথে তাল মিলিয়ে চলার লক্ষ্য রাখে।

তবে, ইন্টেল এখনও কম উৎপাদন, আর্থিক ক্ষতি এবং স্টকের দাম এমন পর্যায়ে নেমে গেছে যে ডাউ ইন্ডাস্ট্রিয়াল ইনডেক্স থেকে বাদ পড়ার মতো পর্যায়ে পৌঁছেছে, যা মার্কিন স্টক মার্কেটের 30টি শক্তিশালী স্টক নিয়ে গঠিত। ইন্টেলের জন্য পরিস্থিতি এতটাই ভয়াবহ যে তাদের 3nm এবং বৃহত্তর চিপ উৎপাদন TSMC-তে আউটসোর্স করতে হচ্ছে।

চীনের শীর্ষস্থানীয় চিপ ফাউন্ড্রি এবং TSMC এবং Samsung ফাউন্ড্রির পরে বিশ্বের তৃতীয় বৃহত্তম প্রতিষ্ঠান হিসেবে, SMIC-কে মার্কিন নিষেধাজ্ঞার কারণে প্রথম প্রজন্মের EUV লিথোগ্রাফি মেশিন কেনার অনুমতিও দেওয়া হয়নি। পরিবর্তে, তারা আরও পুরানো ডিপ আল্ট্রাভায়োলেট (DUV) লিথোগ্রাফি মেশিন ব্যবহার করতে বাধ্য হয়েছিল, যা সাব-7 এনএম নোড চিপ তৈরি করতে লড়াই করছিল।

কোয়ার্টজ (সূত্র: ফোন এরিনা)

[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস