Odhalen „mozek“ Samsungu Galaxy Z Flip FE a Z Flip7

Podle serveru GSMArena nejnovější uniklé zprávy ukazují, že Samsung by mohl vybavit Galaxy Z Flip FE a Z Flip7 čipy Exynos, namísto čipů Snapdragon jako v předchozí generaci.

Čipy Exynos budou přítomny v připravovaných modelech Samsung Z Flip

Podle experta na úniky informací @yeux1122 na sociální síti X bude Galaxy Z Flip FE používat čip Exynos 2400e, což je redukovaná verze Exynosu 2400, za účelem snížení ceny produktu. Galaxy Z Flip7 bude naopak vybaven čipem Exynos 2500, což je špičkový čip, který Samsung dosud neuvedl na trh.

Galaxy Z Flip FE a Z Flip7 údajně používají čip Exynos od společnosti Samsung

FOTO: SNÍMEK OBRAZOVKY Z GSMARENY

Pokud jsou tyto informace správné, šlo by o významnou změnu strategie Samsungu. Současný Galaxy Z Flip 6 používá čip Snapdragon 8 Gen 3 od Qualcommu, ale zdá se, že Samsung chce upřednostnit používání vlastních čipů pro další modely skládacích telefonů.

Použití Exynosu 2400e pro Galaxy Z Flip FE dává smysl, protože umožňuje společnosti Samsung nabídnout uživatelům levnější skládací telefon. Exynos 2400e se ukázal jako výkonný čip, který si dobře poradí s každodenními úkoly, jak je vidět na Galaxy S24 FE.

Použití Exynosu 2500 v Galaxy Z Flip7 by však mohlo vyvolat určité obavy. Nedávno se objevily zvěsti o tom, že Exynos 2500 bude mít problémy s výkonem a teplotou. Samsung dokonce údajně použije čip Snapdragon 8 Elite v celé řadě Galaxy S25.

Zdroj: https://thanhnien.vn/bo-nao-cua-samsung-galaxy-z-flip-fe-va-z-flip7-he-lo-185241124090621392.htm