V podání nebylo jméno partnera uvedeno. Společnost Samsung Electronics uvedla, že datum ukončení smlouvy bylo 31. prosince 2033.

8jrh3hzh.png
Společnost Samsung právě získala kontrakt na dodávku čipů v hodnotě více než 16,5 miliardy USD pro významného partnera. Foto: Korea Herald

Podle společnosti Samsung nemůže být jméno partnera zveřejněno před koncem roku 2033 z důvodu žádosti druhé strany o „ochranu obchodního tajemství“.

„Vzhledem k tomu, že klíčové podmínky dohody nebyly zveřejněny z důvodu potřeby zachování obchodního tajemství, měli by investoři pečlivě zvážit možnost změny nebo ukončení dohody,“ uvedla společnost v podání.

Slévárna společnosti Samsung vyrábí čipy na základě návrhů od jiných společností. Je to druhá největší slévárna čipů na světě, hned po TSMC.

Společnost Samsung očekává, že zisk ve druhém čtvrtletí klesne o více než polovinu, jak dříve uvedl analytik televizi CNBC a připsal neuspokojivou prognózu slabým objednávkám ve slévárnách a problémům odvětví pamětí s uspokojením poptávky po umělé inteligenci.

Společnost zaostává za konkurenty SK Hynix a Micron v oblasti čipů s vysokou šířkou pásma (HBM) – pokročilého typu paměti používané v čipsetech pro umělou inteligenci.

Společnost SK Hynix, lídr v oblasti HBM, se stala hlavním dodavatelem HBM pro čipy Nvidia s umělou inteligencí.

(Podle CNBC)

Intel zvyšuje testování a montáž ve Vietnamu Společnost Intel zrušila projekty na výstavbu továren na čipy v Německu a Polsku a zároveň zvýšila montážní a testovací aktivity ve Vietnamu a Malajsii.

Zdroj: https://vietnamnet.vn/samsung-vua-ky-hop-dong-hon-16-ty-usd-2426278.html