Südkorea kündigt Unterstützungspaket für die Halbleiterindustrie im Wert von über 19 Milliarden US-Dollar an

Nach Angaben des südkoreanischen Präsidialamts kündigte Präsident Yoon Suk-yeol am 23. Mai einen Plan für ein Unterstützungspaket für die wichtige Halbleiterindustrie des Landes im Wert von 26.000 Milliarden Won (19,05 Milliarden US-Dollar) an.

Südkorea strebt an, ein globales Zentrum der Chipherstellung zu werden. Foto: Einblicke

Die Regierung plant, über die staatliche Korea Development Bank ein Finanzhilfeprogramm für die Halbleiterindustrie (Chipindustrie) aufzulegen, um Großinvestitionen von Halbleiterunternehmen zu unterstützen, sagte Präsident Yoon Suk-yeol laut Reuters.

Präsident Yoon Suk-yeol forderte das Industrieministerium zudem auf, innovative Maßnahmen zu entwickeln, um Südkoreas Wettbewerbsfähigkeit im Chipsektor zu steigern, hieß es aus dem Präsidialamt.

Südkorea plant, in der Provinz Kyunggi den weltweit größten Halbleitercluster zu errichten. Dafür investiert das Land in den nächsten 23 Jahren rund 470 Milliarden US-Dollar in Partnerschaft mit den großen Elektronikunternehmen Samsung Electronics und SK Hynix.

Präsident Yoon Suk-yeol geht davon aus, dass der ehrgeizige „Mega-Cluster“ voraussichtlich fast 3,5 Millionen Arbeitsplätze schaffen wird. Zur Unterstützung des Plans hat die Regierung Maßnahmen vorgeschlagen, darunter Steueranreize für Investitionen und Initiativen zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit. Südkorea strebt an, seine Autarkie bei Rohstoffen, Komponenten und wichtiger Ausrüstung für die Chipproduktion bis 2030 auf 50 % zu steigern.

Südkorea dominiert mittlerweile die Produktion von DRAM- und NAND-Speicherchips, die zur Verwaltung und Speicherung von Daten auf Geräten wie PCs, Smartphones und SD-Karten verwendet werden, mit einem weltweiten Marktanteil von über 60 %. Südkorea möchte seinen Marktanteil bei Chips für andere Prozessoren erhöhen.

Samsung möchte außerdem die Führung der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bei der Herstellung von Wafern übernehmen. Dabei handelt es sich um dünne Scheiben aus Halbleitermaterial, vorwiegend Silizium, die als erste Schicht bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten dienen.

HUY QUOC

Quelle: https://www.sggp.org.vn/han-quoc-cong-bo-goi-ho-tro-hon-19-ty-usd-cho-nganh-cong-nghiep-ban-dan-post741209.html