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Südkorea kündigt über 19 Milliarden US-Dollar Unterstützungspaket für die Halbleiterindustrie an

Báo Sài Gòn Giải phóngBáo Sài Gòn Giải phóng23/05/2024

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Nach Angaben des südkoreanischen Präsidialamts kündigte Präsident Yoon Suk-yeol am 23. Mai einen Plan für ein Unterstützungspaket für die wichtige Halbleiterindustrie des Landes im Wert von 26.000 Milliarden Won (19,05 Milliarden US-Dollar) an.

Südkorea strebt an, ein globales Zentrum der Chipproduktion zu werden. Foto: Insights
Südkorea strebt an, ein globales Zentrum der Chipproduktion zu werden. Foto: Insights

Die Regierung plant, über die staatliche Korea Development Bank ein Finanzhilfeprogramm für die Halbleiterindustrie (Chipindustrie) aufzulegen, um Großinvestitionen von Halbleiterunternehmen zu unterstützen, sagte Präsident Yoon Suk-yeol laut Reuters.

Präsident Yoon Suk-yeol forderte das Industrieministerium zudem auf, innovative Maßnahmen zu entwickeln, um die Wettbewerbsfähigkeit Südkoreas im Chipsektor zu steigern, hieß es aus dem Präsidialamt.

Südkorea plant, in der Provinz Kyunggi den weltweit größten Halbleitercluster zu errichten. Dafür investiert das Land in den nächsten 23 Jahren rund 470 Milliarden US-Dollar und arbeitet dabei mit den großen Elektronikunternehmen Samsung Electronics und SK Hynix zusammen.

Präsident Yoon Suk-yeol geht davon aus, dass der ehrgeizige „Mega-Cluster“ voraussichtlich fast 3,5 Millionen Arbeitsplätze schaffen wird. Zur Unterstützung des Plans hat die Regierung Maßnahmen vorgeschlagen, darunter Steueranreize für Investitionen und Initiativen zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit. Südkorea will seine Autarkie bei Materialien, Komponenten und Ausrüstung, die für die Chipproduktion unerlässlich sind, bis 2030 auf 50 Prozent steigern.

Südkorea dominiert derzeit die Produktion von DRAM- und NAND-Speicherchips, die zur Verwaltung und Speicherung von Daten in Geräten wie PCs, Smartphones und SD-Karten verwendet werden. Der weltweite Marktanteil liegt bei über 60 Prozent. Südkorea strebt an, seinen Anteil an Chips für andere Prozessoren zu erhöhen.

Samsung möchte außerdem die Führung der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bei der Herstellung von Wafern übernehmen. Dabei handelt es sich um dünne Scheiben aus Halbleitermaterial, hauptsächlich Silizium, die als erste Schicht bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten dienen.

HUY QUOC


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Quelle: https://www.sggp.org.vn/han-quoc-cong-bo-goi-ho-tro-hon-19-ty-usd-cho-nganh-cong-nghiep-ban-dan-post741209.html

Etikett: Chip

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