Laut TechSpot liegt die aktuelle Ausbeute des 18A-Prozesses unter 10 %, was bedeutet, dass fast neun von zehn produzierten Chips defekt sind. Dies stellt eine große Hürde für Intel dar, insbesondere da das Unternehmen den 20A-Prozess (2 nm) eingestellt und alle Ressourcen auf den 18A-Prozess (1,8 nm) verlagert hat. Sollte sich diese Situation nicht verbessern, ist der 18A-Prozess möglicherweise nicht mehr kommerziell rentabel.
Die Herausforderung, mit fortschrittlichen Technologien eine hohe Transistordichte zu erreichen, ist in der gesamten Halbleiterindustrie weit verbreitet. Selbst Samsung kämpft mit seiner Gate-All-Around (GAA)-Technologie unter 3 nm mit Ausbeuten unter 50 %, manchmal sogar nur 10–20 %.
Intel 18A ist der fortschrittlichste Prozessknoten des Chipherstellungsgeschäfts von Intel Foundry und wird voraussichtlich 2025 in Massenproduktion gehen.
Neben der Ausbeute hinkt Intel auch bei der SRAM-Dichte dem Konkurrenten TSMC hinterher. Laut dem ISSCC 2025 Advance-Programm hat TSMC im N2-Prozess (2 nm) eine hohe SRAM-Bitdichte von 38 Mbit/mm² bei einer SRAM-Zellengröße von nur 0,0175 μm² erreicht. Intels 18A-Prozess erreichte hingegen nur eine Dichte von 31,8 Mbit/mm² bei einer Zellengröße von 0,021 μm² – vergleichbar mit den vorherigen N3E- und N5-Prozessen von TSMC.
Eine höhere SRAM-Dichte ist unerlässlich, da Chipdesigns immer größere Speicherkapazitäten erfordern. Die GAA-Technologie, die den elektrischen Kanal von allen Seiten steuern kann, ist der Schlüssel zu höheren Dichten als die herkömmliche FinFET-Technologie. Während sowohl Intel als auch TSMC GAA nutzen, hat TSMC die Technologie mit seinem N2-Prozess effizienter genutzt.
Dennoch hat Intel Zeit, den 18A-Prozess zu verfeinern, bevor er 2025 in die Massenproduktion geht. Es wird erwartet, dass der Prozess in Schlüsselprodukten wie Clearwater Forest-Serverchips, Panther Lake-Mobil-CPUs und kundenspezifischem KI-Silizium zum Einsatz kommt.
Wenn Intel die Ausbeute in den kommenden Monaten auf über 60 % steigern kann, hat der 18A-Prozess weiterhin die Chance, die Grundlage für Produkte der nächsten Generation zu werden. Angesichts der aktuellen Herausforderungen wird der Weg dorthin jedoch nicht einfach.
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Quelle: https://thanhnien.vn/intel-co-nguy-co-that-bai-voi-quy-trinh-18a-185241207002823811.htm
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