Das Treffen sollte Anfang dieser Woche stattfinden, wurde aber aufgrund von Terminstreitigkeiten verschoben, berichteten Reuters- Quellen. Die Biden-Regierung steht derzeit unter großem Druck der Gesetzgeber, eine härtere Haltung gegenüber dem Fluss amerikanischer Technologie nach China einzunehmen.
Die Semiconductor Association vertritt große Chiphersteller wie Nvidia und Intel, deren Umsätze in China durch die jüngsten von Washington verhängten Exportbeschränkungen beeinträchtigt wurden.
Bei dem Treffen wird es mit ziemlicher Sicherheit darum gehen, die Beschränkungen für den Verkauf hochentwickelter KI-Chips an Peking weiter zu verschärfen und diese auch auf weniger fortschrittliche Prozessoren auszuweiten. Darüber hinaus könnte auch die Forderung lauten, die Zahl der nach China gelieferten Maschinen zur Halbleiterherstellung zu verringern.
Darüber hinaus müssen auch die Investitionspläne amerikanischer Halbleiterunternehmen auf dem chinesischen Markt überdacht werden.
Der republikanische Abgeordnete Mike Gallagher sagte, Chinas erhöhte Produktion weniger fortschrittlicher Chips, die in Motoren, Waschmaschinen und anderen Alltagsgegenständen verwendet werden, berge das Risiko, dass der US-Markt mit billigen Mikroprozessoren überschwemmt werde, was die einheimischen Halbleiterunternehmen in Schwierigkeiten bringe.
Die Rückkehr von Huawei
Reuters berichtete, dass Huawei Technologies mit der Auslieferung einer neuen Charge von Chips „Made in China“ für Überwachungskameras begonnen habe. Dies sei ein Zeichen dafür, dass der chinesische Technologieriese einen Weg gefunden habe, das seit vier Jahren andauernde US-Embargo zu umgehen.
Dementsprechend hat HiSilicon (Huaweis Chip-Produktionseinheit) in diesem Jahr damit begonnen, Bestellungen an Hersteller von Überwachungskameras zu versenden, einige davon in China.
HiSilicon beliefert hauptsächlich Huawei mit Chips, hat aber auch externe Kunden wie Dahua Technology und Hikvision. Vor dem US-Embargo waren sie der dominierende Chiplieferant im Bereich Überwachungskameras und hatten laut dem Brokerhaus Southwest Securities im Jahr 2018 einen weltweiten Marktanteil von bis zu 60 Prozent.
Daten des Beratungsunternehmens Frost&Sullivan zeigen, dass der Marktanteil von HiSilicon bis 2021 auf nur noch 3,9 % gesunken ist. Die Einheit begann 2019 mit der Herstellung von Low-End-Chips, ihr Schwerpunkt liegt jedoch darauf, in den High-End-Markt einzudringen und Marktanteile von der taiwanesischen Novatek Microselectronics Corp. zurückzugewinnen.
Im März 2023 verkündete Huawei einen Durchbruch bei Chip-Design-Tools bei 14 Nanometern (nm) und darüber, liegt jedoch noch zwei bis drei Generationen hinter der modernsten Technologie zurück. Im August 2023 brachte das Unternehmen unerwartet das Telefonmodell Mate 60 Pro auf den Markt, das einen fortschrittlichen Chip von SMIC verwendet.
Anfang dieser Woche sagte US-Handelsministerin Gina Raimondo, es gebe keine Beweise dafür, dass Huawei in der Lage sei, fortschrittliche Chips in großem Maßstab zu produzieren.
Unterdessen kommentierte Dan Hutcheson, Analyst bei TechInsight, dass Huawei möglicherweise Zugriff auf EDA-Tools (Electronic Design Automation Software) gehabt habe, „die sie nicht hätten haben dürfen“.
[Anzeige_2]
Quelle
Kommentar (0)