TSMC und Samsung sind führend in der Chip-Gehäusetechnologie, während Intel hinterherhinkt.

Laut Daten des Analyseunternehmens LexisNexis verfügt TSMC über das weltweit größte Portfolio an Patenten im Bereich fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien, gefolgt von Samsung Electronics und Intel.

Fortschrittliche Chip-Gehäuse sind eine Schlüsseltechnologie, die dazu beiträgt, die maximale Leistung aus den neuesten Mikroprozessor-Designs herauszuholen, was sie für Auftrags-Chiphersteller unerlässlich macht, um Kunden zu gewinnen.

Laut neuen Daten, die im Juli 2023 veröffentlicht wurden, haben TSMC und Samsung in den letzten Jahren stetig in fortschrittliche Chip-Packaging-Technologien investiert, während der US-Hardware-Riese Intel zurückfällt.

Aktuell besitzt das taiwanesische Halbleiterunternehmen 2.946 Patente im Bereich der Verpackungstechnologie und ist zudem der qualitativ beste Hersteller – gemessen an der Häufigkeit, mit der seine Produkte von anderen Unternehmen zitiert werden.

Der südkoreanische Elektronikriese Samsung Electronics belegt mit 2.404 Patenten sowohl quantitativ als auch qualitativ den zweiten Platz. Intel folgt mit 1.434 Patenten auf dem dritten Platz.

„Dies sind die führenden Unternehmen, die den Standard für die gesamte Branche setzen“, sagte Marco Richter, Geschäftsführer von LexisNexis.

Intel, Samsung und TSMC investieren seit etwa 2015 in fortschrittliche Packaging-Technologien und erweitern seitdem ihre Patentportfolios. Sie sind zudem die einzigen drei Unternehmen weltweit, die über die modernsten und komplexesten Chipfabriken verfügen oder deren Bau planen.

Fortschrittliche Gehäusetechnologien spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Effizienz des Halbleiterdesigns, da es zunehmend schwieriger wird, mehr Transistoren auf Siliziumwafern unterzubringen.

Die Verpackungstechnologie ermöglicht es Herstellern, mehrere Chips, sogenannte „Chiplets“, entweder gestapelt oder nebeneinander auf derselben Oberfläche zu montieren.

Chiplets sind auch die Technologie, die AMD im Server-Wettlauf mit Intel einen Vorteil verschafft.

Im Dezember 2022 gründete Samsung ein eigenes Team für fortschrittliche Verpackungstechnologien, obwohl das Unternehmen bereits seit vielen Jahren in diese Technologie investiert.

Intel erklärte unterdessen, dass die Anzahl der Patente im Portfolio von TSMC nicht bedeute, dass das Unternehmen über eine überlegene Verpackungstechnologie verfüge als andere Unternehmen.

(Laut Reuters)

Quelle: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html