TSMC und Samsung führen die fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie an, während Intel zurückfällt

Laut Daten des Analyseunternehmens LexisNexis ist TSMC das Halbleiterunternehmen mit dem weltweit größten Patentportfolio im Bereich fortschrittlicher Chip-Verpackungstechnologie, gefolgt von Samsung Electronics und Intel.

Fortschrittliche Chip-Verpackungen sind eine Schlüsseltechnologie, die dazu beiträgt, die maximale Leistung aus den neuesten Mikroprozessordesigns herauszuholen. Daher sind sie für Vertragschiphersteller unverzichtbar, um Kunden zu gewinnen.

Außerdem zeigen neue Daten vom Juli 2923, dass TSMC und Samsung in den letzten Jahren stetig in fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie investiert haben, während der US-Hardware-Riese Intel hinterherhinkt.

Aktuell besitzt das taiwanesische Halbleiterunternehmen 2.946 Patente im Bereich der Verpackungstechnologie und ist – gemessen an der Anzahl der Zitate anderer Unternehmen – auch der qualitativ hochwertigste Hersteller.

Der südkoreanische Elektronikriese Samsung Electronics belegt mit 2.404 Patenten sowohl quantitativ als auch qualitativ den zweiten Platz. Auf dem dritten Platz liegt die Intel Corporation mit 1.434.

„Dies sind die führenden Unternehmen, die den Standard für die gesamte Branche setzen“, sagte Marco Richter, Geschäftsführer von LexisNexis.

Intel, Samsung und TSMC investieren seit etwa 2015 in fortschrittliche Verpackungstechnologie, als alle drei begannen, ihre Patentportfolios zu erweitern. Sie sind zudem die einzigen drei Unternehmen weltweit, die die fortschrittlichsten und komplexesten Chip-Fertigungsstätten besitzen oder planen, diese zu bauen.

Fortschrittliche Verpackungen spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Effizienz des Halbleiterdesigns, da es immer schwieriger wird, mehr Transistoren auf Siliziumwafer zu packen.

Mithilfe der Verpackungstechnologie können Hersteller mehrere Chips, sogenannte „Chiplets“, gestapelt oder nebeneinander auf derselben Fläche montieren.

Chiplets sind auch die Technologie, die AMD im Serverrennen mit Intel einen Vorteil verschafft.

Im Dezember 2022 gründete Samsung ein eigenes Team für fortschrittliche Verpackungen, obwohl das Unternehmen bereits seit vielen Jahren in diese Technologie investiert.

Intel erklärte unterdessen, dass die Anzahl der Patente im Portfolio von TSMC nicht bedeute, dass das Unternehmen über eine bessere Verpackungstechnologie als andere Unternehmen verfüge.

(Laut Reuters)

Quelle: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html